Los termistores de la serie TNC de Stackpole ocupan poco espacio y tienen una respuesta térmica rápida, por lo que son ideales para la detección, supervisión y control precisos de la temperatura.
Resistencias de chip RMAN de película gruesa y sustrato de nitruro de aluminio de alta potencia
Fecha de publicación: 2026-01-28
La serie RMAN de Stackpole utiliza sustratos de nitruro de aluminio, que ofrecen una conductividad térmica significativamente mayor que otros sustratos de alúmina.
HMC Chip Resistors
Fecha de publicación: 2012-08-27
Stackpole's HMC series are cost-effective chip resistors that provide high levels of resistance, low TCRs, and low tolerances.
Los puentes de alta corriente de la serie MCJ de Stackpole utilizan una construcción totalmente metálica y presentan una resistencia extremadamente baja, lo que los hace ideales para manejar altas corrientes.
Las resistencias de chip de película gruesa de la serie RMCA de Stackpole cuentan con la certificación AEC-Q200 y están diseñadas para ofrecer una fiabilidad excepcional a largo plazo y una gran capacidad de manejo de potencia.
Las resistencias en chip de película delgada RNAN de Stackpole utilizan un sustrato de nitruro de aluminio con una conductividad térmica significativamente mayor para un mayor manejo de la potencia.
Las derivaciones de montaje en superficie de la serie HCSK de Stackpole con terminaciones kelvin ofrecen excelente estabilidad en las pruebas.
Los diseñadores deben comprender la causa y el impacto del VCR y cómo mitigarlo
Fecha de publicación: 2025-10-29
Por qué los circuitos de alta tensión y resistencia necesitan resistencias de bajo VCR (coeficiente de resistencia de tensión).
Flameproof high-voltage anti-surge through-hole resistors from Stackpole.
This video discusses the RPCQ Series Automotive Grade Chip Resistors from Stackpole, highlighting its high power ratings and superior pulse handling.
Las resistencias de chip CSSU2512 de Stackpole son ideales para aplicaciones de administración y control de energía que requieren densidades de potencia más altas.
Resistencias de chip de película fina de alta temperatura y alta estabilidad RNCE
Fecha de publicación: 2025-06-18
Las resistencias de chip de película delgada de la serie RNCE de Stackpole utilizan mejoras significativas en el material y el diseño para maximizar el rendimiento, la estabilidad y la confiabilidad.
CSSU2512 chip resistor is designed to handle 5 W in a compact 2512 chip size. This resistor features a low TCR of ±5 ppm.
The RPCQ has a unique design and structure, enabling higher pulse handling than comparable pulse-withstanding resistors currently available.
Stackpole’s RNCE series thin film chip resistors utilize significant material and design improvements to maximize the performance, stability, and reliability of the RNCE under a wide range of electrical and environmental conditions.
RVCU chip resistors are designed to offer exceptional stability at different voltages, known as voltage coefficient of resistance (VCR), making them ideal for applications that require stable VCR.
Resistencias de chip VCR de alto voltaje y bajo RVCU
Fecha de publicación: 2025-05-21
Las resistencias de chip RVCU de Stackpole ofrecen una estabilidad excepcional a diferentes voltajes, lo que las hace ideales para aplicaciones que requieren una RVCU estable.
Resistencia de chip de grado automotriz de la serie RPCQ
Fecha de publicación: 2025-05-08
Las resistencias de chip de grado automotriz de la serie RPCQ de Stackpole ofrecen alta potencia y manejo de alto pulso con una estabilidad excepcional y confiabilidad a largo plazo.
Resistencias serie HVCR
Fecha de publicación: 2025-03-19
Las resistencias de la serie HVCR de Stackpole Electronics, Inc. ofrecen tecnología de película delgada y manejo de pulsos de alto voltaje.
Resistencias de chip de detección de corriente de lámina sobre soporte cerámico serie CSRF
Fecha de publicación: 2025-03-18
Las resistencias de chip de lámina sobre soporte cerámico de la serie CSRF de Stackpole proporcionan valores de resistencia bajos con buena tolerancia y TCR.

