Resistencias de chip de película delgada RNAN

Stackpole presenta las resistencias de película delgadas que se valoran por su precisión, estabilidad y rendimiento, pero tradicionalmente se limitan a potencias inferiores. Esta limitación ha dificultado la aplicación de la tecnología de capa delgada en diseños de mayor potencia que siguen exigiendo tolerancias estrictas y precisión a largo plazo. Al utilizar un sustrato de nitruro de aluminio con conductividad térmica significativamente mayor, se puede lograr un manejo de potencia sustancialmente mayor sin sacrificar la precisión por la que se conocen las resistencias de nicromo de película delgada.

La serie RNAN aprovecha la avanzada tecnología de sustratos para ofrecer resistencias en chip de película delgada de alta potencia y fiabilidad. La serie ofrece una densidad de potencia excepcional con valores de hasta 0,5 W en 0603, 1 W en 0805, 2 W en 1206 y 6 W en 2512. Estos niveles de potencia se consiguen manteniendo temperaturas aceptables en el punto caliente y en los terminales, algo difícil de conseguir con las resistencias de chip de alta potencia convencionales basadas en alúmina.