- Henkel’s BERGQUIST® brand thermal management materials include a broad range of solutions for reliability-enhancing heat dissipation within modern electronic devices. The company’s BERGQUIST GAP PAD® gap filling thermal interface materials (TIMs) are soft, compliant, pre-cut pads that reduce assembly stress while providing excellent thermal conductivity. Liquid BERGQUIST Gap Filler TIMs, which can be automatically dispensed, are ideal for applications where complex dimensions are the norm and/or high throughput is required. The expansive thermal solutions portfolio also includes SIL PAD® thermally conductive insulators, BOND PLY® thermal adhesives, HI FLOW® phase change materials and TCLAD® Insulated Metal Substrates (IMS®).


Liquid Gap Fillers

Image of Bergquists Liquid Gap Fillers

Henkel / Bergquist’s GAP FILLER materials are two-component, thermally conductive, form-in-place elastomers that provide virtually zero stress on components. Learn More

Thermal Gap Pads

Image of Henkel/Bergquist's Thermal Gap Pads

Henkel / Bergquist’s extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices, improving an assembly’s thermal performance and reliability. Learn More

Thermal Sil-Pads

Image of Bergquists Thermal Sil-Pads

Henkel / Bergquist’s line of SIL-PAD materials offer excellent thermal performance, are more durable than mica, create less mess than grease and are highly cost efficient. Learn More

Image of Bergquist's Gap Pad Thermal Banner

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Gap Pad® TGP 6000ULM

El Gap Pad® TGP 6000ULM de Bergquist no conductor de electricidad, basado en silicona, es altamente adaptable y proporciona una excelente cobertura en diversas topografías. Obtener más información

Gap Pad® TGP 7000ULM

El material de relleno de huecos suaves Gap Pad® TGP 7000ULM de Bergquist tiene una capacidad de 7,0 W/mK y está formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren poca tensión de ensamblaje. Obtener más información

Gap Pad HC 5.0

Con espacio suave y compatible con material de llenado, el dispositivo Gap Pad HC 5.0 de Bergquist tiene una conductividad térmica de 5.0 W/m-K y proporciona un rendimiento térmico excepcional con muy baja compresión. Obtener más información

Sil-Pad® 900S

El material aislante Sil-Pad® 900S incluye una impedancia térmica de 0.61° C en 2/W (a 50 psi) para aplicaciones con fuentes de alimentación. Obtener más información

Q-Pad ® 3

Q-Pad ® 3 reemplazo del cristal grasa interfaz térmica puede instalarse antes de la soldadura y limpieza. Obtener más información

Gap Pad® 1500

EL material de relleno sin refuerzo Gap Pad® 1500 ofrece una conductividad térmica de 1.5 W/m-K y tiene capacidad de adaptación y una dureza baja. Obtener más información

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Gap Pad EMI 1 Fecha de publicación: 2015-11-16

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

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Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft Fecha de publicación: 2014-02-18

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

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Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics Fecha de publicación: 2013-11-04

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

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Thermal Interface Materials (TIM) Gap Pad Fecha de publicación: 2013-07-24

An electrically isolating material which provides protection between heat sinks and high voltage devices.

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Liquid Dispensed TIM

This animation demonstrates how to combine your Thermal Clad® IMS with Bergquist Liquid Dispensed TIM for an optimal thermal solution.

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