Seminario web – Impulsar la miniaturización: Soluciones SMT compactas para PCBA

Revolucione el diseño y la fabricación de las placas CI con este exclusivo seminario web que explora el futuro de los conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) desde la perspectiva de la miniaturización y la innovación. A medida que crece la demanda de electrónica compacta y de alto rendimiento, dominar la tecnología de montaje superficial (SMT) se vuelve esencial.

Cory Thiel, director de la Unidad de Negocio; Device Connection Technology para WAGO Corporation muestra cómo las soluciones compactas de conectividad de WAGO —que cuentan con tecnología Push-in CAGE CLAMP® y bloques de terminales que ahorran espacio— pueden transformar su enfoque de diseño. Aprenda a agilizar el ensamblaje, optimizar la disposición de placas y afrontar los desafíos térmicos e integrativos en diferentes sectores.

Qué esperar:

• Tendencias emergentes en el diseño miniaturizado de componentes SMT
• Estrategias de disposición probadas para placas CI con espacio limitado
• Ventajas del cableado sin herramientas y componentes de perfil bajo
• Conocimientos sobre fabricación de alta densidad y automatización inteligente

¡Participe!

Ya sea que diseñe para control industrial, electrónica de consumo o IoT, esta sesión le proporcionará estrategias prácticas para construir sistemas más inteligentes, pequeños y eficientes. ¡No se lo pierda!

Cuándo: Jueves 4 de diciembre de 2025, 10:00 a.m., CST

Duración: 1 hora

Regístrese aquí para asistir o recibir la grabación completa en cualquier momento después del evento: https://event.on24.com/wcc/r/5098165/0135F5DA605BC080A8E671826BFA0AB4?partnerref=blog