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Choosing the Right Brain for Your Project
Learn what factors need to be considered when choosing a development/evaluation board for your project.
Los MOSFET de compuerta de trinchera de nueva generación de Toshiba aumentan la eficiencia y la densidad de potencia.
El MOSFET de próxima generación de Toshiba, con compuerta de trinchera, mejora las opciones de diseño para una gestión eficiente y fiable de la energía en aplicaciones avanzadas.
Tecnología de chapado ECONIDUR por TE Connectivity
El innovador chapado ECONIDUR de TE Connectivity sustituye los metales preciosos convencionales por un níquel-fósforo respetuoso con el medio ambiente.
How to Deliver Robust Smart City Connections Using Single-Pair Ethernet
Learn how the Bulgin 4000 series supports robust single-pair Ethernet connections to streamline smart city infrastructure deployment.
Los conectores de alimentación y datos simplifican la implementación de las redes de automatización de fábrica KNX
Utiliza conectores KNX fiables y sin herramientas de Phoenix Contact para implementar rápidamente redes de energía y datos para la automatización de edificios.
Aceleración de la inferencia de la IA Edge con NPU Vitis AI en las placas Versal AI Edge de iWave
La plataforma de IA edge de iWave acelera cargas de trabajo complejas en IA.
Acceso seguro a inspección térmica usando ventanas IR
Aprenda cómo las ventanas IR pueden hacer que la inspección termográfica sea más segura.
SSR sólidos para aplicaciones exigentes en servicios de alimentación
La serie DR22C de Sensata-Crydom ofrece relés compactos montados en rieles DIN, adecuados para cargas de alta potencia en entornos profesionales de servicios de alimentación exigentes.
Cerámica piezoeléctrica: desde la compensación de altas frecuencias hasta la retroalimentación táctil inteligente, remodelando el audio y la interacción
Una aplicación innovadora de auriculares piezoeléctricos cerámicos compensa eficazmente las carencias de los transductores dinámicos tradicionales.
Seminario web: Gestión remota de dispositivos simplificada con Teltonika RMS
Este seminario web muestra cómo puede controlar, configurar y actualizar sus dispositivos desde cualquier lugar usando una única interfaz segura.
Seminario web: Robótica humanoide: conectores para los desafíos actuales y las necesidades del mañana
Desde sensores faciales hasta extremidades ágiles, los robots humanoides requieren conectores en miniatura, resistentes y de alta velocidad para soportar movimiento, estrés y restricciones de diseño estrictas.
Quitar los obstáculos de las señales de ultra alta velocidad: presentación de la nueva arma de protección ESD/EOS
Protección ESD/EOS que no limite el rendimiento de la señal.
Componentes básicos para aplicaciones en la Industria 4.0
La cartera de TE Connectivity preparada para Internet 4.0 proporciona los componentes básicos para nuevos diseños de aplicaciones centrados en la conectividad y la seguridad.
Las resistencias basadas en acero superan a las de cerámica
Las resistencias de película gruesa sobre acero de Bourns ofrecen densidad, eficiencia térmica y durabilidad que superan las limitaciones cerámicas en aplicaciones de alta potencia.
Seminario web – Impulsar la miniaturización: Soluciones SMT compactas para PCBA
Transforme su enfoque de diseño y explore el futuro de los conjuntos de placas de circuito impreso desde la perspectiva de la miniaturización y la innovación.
Desbloquea el rendimiento ininterrumpido para teléfonos inteligentes con IA: Presentamos las soluciones de TVS AZ5D25-01M/AZ5D45-01M
Las soluciones TVS protegen la integridad del circuito y la calidad de la señal en smartphones con IA.
Detección de fotones de última generación con sensores Broadcom
La familia AFBR-S4 de sensores fotomultiplicadores de silicio avanzados de Broadcom mejora la precisión y fiabilidad para aplicaciones de detección de fotones de alto rendimiento en la producción.
Elegir los capacitores adecuados para servidores de IA: Directrices técnicas para computación de alto rendimiento
Los capacitores cumplen funciones fundamentales en los ecosistemas de servidores de IA.
Marcas de bloques terminales BUCHANAN y ENTRELEC de TE Connectivity
Desde la placa de circuito más pequeña hasta los controles industriales, la forma en que los componentes se conectan puede determinar el rendimiento, la fiabilidad, la fabricabilidad y el costo.
Simplificar implementaciones globales usando una PDU de rack de entrada universal
Use PDU en rack UPDU G4 para simplificar la implementación global de centros de datos con compatibilidad universal de entradas, enchufes flexibles C39 y gestión remota segura.
Estados Unidos