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XCZU3CG-L1SFVA625I Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 1.2GHz 625-FCBGA (21x21)
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Número de pieza de Digi-Key XCZU3CG-L1SFVA625I-ND
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Fabricante

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Número de pieza del fabricante

XCZU3CG-L1SFVA625I

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Descripción IC FPGA 180 I/O 625FCBGA
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Plazo estándar del fabricante 10 semanas
Descripción detallada

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 1.2GHz 625-FCBGA (21x21)

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Documentos y medios
Hojas de datos Zynq UltraScale+ MPSoC Datasheet
Hoja de datos de HTML Zynq UltraScale+ MPSoC Datasheet
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante Xilinx Inc.
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Empaquetado ? Bandeja ?
Estado de la pieza Activo
Arquitectura MCU, FPGA
Procesador de núcleo ARM® Cortex®-A53 MPCore™ doble con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 doble con CoreSight™
Tamaño de flash -
Capacidad de RAM 256 KB
Periféricos DMA, WDT
Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocidad 500 MHz, 1.2 GHz
Atributos primarios Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154 K+ celdas lógicas
Temperatura de operación -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Paquete / Caja (carcasa) 625-BFBGA, FCBGA
Paquete del dispositivo del proveedor 625-FCBGA (21x21)
No. de entradas/salidas 180
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 4 (72 horas)
Recursos adicionales
Envase estándar ? 1

11:04:29 10/23/2018