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906-31-1-23-2-B-0 Disipador térmico BGA Aluminio Montaje superior
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1 5.96000 $5.96
10 5.80300 $58.03
25 5.48080 $137.02
50 5.15820 $257.91
100 4.83590 $483.59
250 4.51348 $1,128.37
500 4.19108 $2,095.54
1,000 4.11047 $4,110.47
5,000 4.02988 $20,149.38

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906-31-1-23-2-B-0

Hoja de datos
Número de pieza de Digi-Key 345-1158-ND
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Fabricante

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Número de pieza del fabricante 906-31-1-23-2-B-0
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Descripción HEATSINK 31X31X23MM ELLIPTICAL
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Plazo estándar del fabricante 12 semanas
Descripción detallada

Disipador térmico BGA Aluminio Montaje superior

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Documentos y medios
Hojas de datos 906 Series, Elliptical
900 Series Family Summary
Módulos de capacitación sobre el producto Chip Clip Heat Sinks
Archivo de video Wakefield Vette Minute: 900 Series Chipset Heat Sink Attachment
Información de RoHS Wakefield-Vette RoHS3 Cert
Recursos de diseño Thermal Interface Materials Explained
Producto destacado 901-910 Series Clip-Chip Heat Sinks
Modelo 3D 906-31-1-23-x-B-0.stp
Atributos del producto
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Categorías
Fabricante Wakefield-Vette
Serie 906
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado BGA
Método de fijación Pasador de empuje
Forma Cuadrado, aletas de clavija
Longitud 1.220" (30.99mm)
Ancho 1.220" (30.99mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.892" (22.65mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 2.50°C/W a 200 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales 8.90°C/W
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado RoHS Cumple con RoHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
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Recursos adicionales
Envase estándar 90
Otros nombres 345-1158
906311232B0