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PH3N-50.8-12.7-0.07-1A Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader
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1 0.26000 $0.26
10 0.25000 $2.50
25 0.23720 $5.93
50 0.23080 $11.54
100 0.22780 $22.78
250 0.21216 $53.04
500 0.19968 $99.84
1,000 0.18096 $180.96
5,000 0.17472 $873.60

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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key 1168-2080-ND
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Fabricante

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Número de pieza del fabricante

PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

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Descripción PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM
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Plazo estándar del fabricante 12 semanas
Descripción detallada

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader

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Documentos y medios
Hojas de datos PH3N
Otros documentos relacionados Shelf Life Certification
Archivo de video How to Apply Thermal Interface Materials
Recursos de diseño Thermal Interface Materials Explained
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Categorías
Fabricante t-Global Technology
Serie PH3n
Estado de la pieza Activo
Tipo Esparcidor de calor
Paquete enfriado Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación Adhesivo
Forma Rectangulares
Longitud 2.000" (50.80 mm)
Ancho 0.500" (12.70 mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.003" (0.07 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado -
Resistencia térmica en condiciones naturales -
Material Cobre
Acabado de material Poliéster
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
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