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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key 1100-1009-ND
Cantidad disponible 0
Fabricante

Número de pieza del fabricante

A2F500M3G-FGG256

Descripción IC FPGA 512K FLASH 256FBGA
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 horas)
Descripción detallada

ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 512KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17)

Documentos y medios
Hojas de datos SmartFusion cSoC Datasheet
Recursos de diseño Development Tool Selector
Producto destacado SmartFusion™ cSoCs
Diseño/especificación de PCN A2FYYY 07/Nov/2016
Mult Dev Design Advisory 13/Oct/2017
Cambio de estado de la pieza PCN Mult Devices 19/Jun/2017
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante Microsemi Corporation
Serie SmartFusion®
Empaquetado ? Bandeja ?
Estado de la pieza Discontinuo en Digi-Key
Arquitectura MCU, FPGA
Procesador de núcleo ARM® Cortex®-M3
Memoria Flash MCU 512 KB
MCU RAM 64 KB
Periféricos DMA, POR, WDT
Conectividad EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Velocidad 80 MHz
Atributos primarios FPGA ProASIC®3, compuertas 500 K, 11520 D-Flip-Flops
Temperatura de operación 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Paquete / Caja (carcasa) 256-LBGA
Paquete del dispositivo del proveedor 256-FBGA (17x17)
No. de entradas/salidas MCU - 25, FPGA - 66
Número de pieza base A2F500M3G
 
Recursos adicionales
Envase estándar ? 1
Otros nombres 1100-1009
A2F500M3GFGG256

06:10:29 2/20/2018

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