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10 2.66500 $26.65
25 2.59320 $64.83
50 2.44920 $122.46
100 2.30520 $230.52
250 2.16112 $540.28
500 2.08908 $1,044.54
1,000 1.87298 $1,872.98
5,000 1.83696 $9,184.78

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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key 294-1109-ND
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Cantidad disponible 4,183
Disponible para envío inmediato
Fabricante

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Número de pieza del fabricante

BDN11-3CB/A01

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Descripción HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
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Plazo estándar del fabricante 14 semanas
Descripción detallada

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount

Copiar   Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum  Top Mount
Documentos y medios
Hojas de datos BDN Series, Adhesive Heat Sink
A01 Laminating Adhesive
Módulos de capacitación sobre el producto Low-Cost, High Performance Spartan®-3 Generation
Información de RoHS RoHS Cert of Compliance
Recursos de diseño Thermal Interface Materials Explained
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante CTS Thermal Management Products
Serie BDN
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación Cinta térmica adhesiva (incluida)
Forma Cuadrado, aletas de clavija
Longitud 1.110" (28.19 mm)
Ancho 1.110" (28.19 mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.355" (9.02 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 7.20 °C/W a 400 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales 20.90 °C/W
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
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Recursos adicionales
Envase estándar ? 1,000
Otros nombres 294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01
BDN123CBA01

17:33:09 11/17/2018