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50 2.24000 $112.00
100 2.10820 $210.82
250 1.97640 $494.10
500 1.91052 $955.26
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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key 294-1098-ND
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Cantidad disponible 2,335
Disponible para envío inmediato
Fabricante

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Número de pieza del fabricante

BDN10-3CB/A01

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Descripción HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Copiar   HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Plazo estándar del fabricante 17 semanas
Descripción detallada

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount

Copiar   Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum  Top Mount
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante CTS Thermal Management Products
Serie BDN
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación Cinta térmica adhesiva (incluida)
Forma Cuadrado, aletas de clavija
Longitud 1.010" (25.65 mm)
Ancho 1.010" (25.65 mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.355" (9.02 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 8.00 °C/W a 400 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales 26.40 °C/W
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
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  • WM1720-ND
Recursos adicionales
Envase estándar ? 1,000
Otros nombres 294-1098
BDN103CB/A01
BDN103CBA01

06:01:24 11/16/2018