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1 1.92000 $1.92
10 1.82600 $18.26
25 1.77840 $44.46
50 1.73020 $86.51
100 1.63400 $163.40
250 1.53792 $384.48
500 1.44180 $720.90
1,000 1.34568 $1,345.68
5,000 1.29762 $6,488.10

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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key BDN09-3CB-ND
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Cantidad disponible 2,599
Disponible para envío inmediato
Fabricante

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Número de pieza del fabricante

BDN09-3CB

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Descripción HEATSINK CPU .91" SQ
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Plazo estándar del fabricante 13 semanas
Descripción detallada

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount

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Documentos y medios
Información de RoHS RoHS Cert of Compliance
Recursos de diseño Thermal Interface Materials Explained
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante CTS Thermal Management Products
Serie BDN
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Forma Cuadrado, aletas de clavija
Longitud 0.910" (23.11 mm)
Ancho 0.910" (23.11 mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.355" (9.02 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 9.60 °C/W a 400 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales 26.90 °C/W
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
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