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TS391SNL Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
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Número de pieza de Digi-Key TS391SNL-ND
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Número de pieza del fabricante

TS391SNL

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Descripción THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
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Plazo estándar del fabricante 3 semanas
Descripción detallada

Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc

Copiar   Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)  Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Documentos y medios
Hojas de datos TS391SNL
Hojas de datos de seguridad de materiales (MSDS) TS391SNL MSDS
Producto destacado Thermally Stable Solder Paste
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Categorías
Fabricante Chip Quik Inc.
Serie -
Estado de la pieza Activo
Tipo Pasta de soldar
Composición Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diámetro -
Punto de fusión 423 ~ 428 °F (217 ~ 220 °C)
Tipo de fundente Sin limpieza
Calibrador de alambre -
Proceso Sin plomo
Forma Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
Vida útil 12 meses
Inicio de la vida útil Fecha de fabricación
Temperatura de almacenamiento/refrigeración 68 °F ~ 77 °F (20 °C ~ 25 °C)
Información de embarque -
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) No aplicable
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