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SMDLTLFP250T4 Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g)
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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key SMDLTLFP250T4-ND
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Fabricante

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Número de pieza del fabricante

SMDLTLFP250T4

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Descripción SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
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Plazo estándar del fabricante 4 semanas
Descripción detallada

Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g)

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Documentos y medios
Hojas de datos SMDLTLFP250T4 Data Sheet
Hojas de datos de seguridad de materiales (MSDS) SMDLTLFP Series
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante Chip Quik Inc.
Serie -
Estado de la pieza Activo
Tipo Pasta de soldar
Composición Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diámetro -
Punto de fusión 281 °F (138 °C)
Tipo de fundente Sin limpieza
Calibrador de alambre -
Proceso Sin plomo
Forma Frasco de 8.8 oz (250 g)
Vida útil 6 meses
Inicio de la vida útil Fecha de fabricación
Temperatura de almacenamiento/refrigeración 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
Información de embarque Envíos con compresa fría. Para asegurar la satisfacción del cliente y la integridad del producto, se recomienda el envío aéreo.
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) No aplicable
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