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SMDLTLFP10 Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key SMDLTLFP10-ND
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Fabricante

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Número de pieza del fabricante

SMDLTLFP10

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Descripción SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
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Plazo estándar del fabricante 3 semanas
Descripción detallada

Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc

Copiar   Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)  Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Documentos y medios
Hojas de datos SMDLTLFP10 Datasheet
Hojas de datos de seguridad de materiales (MSDS) SMDLTLFP Series
Producto destacado Type‐5 Solder Paste
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante Chip Quik Inc.
Serie -
Estado de la pieza Activo
Tipo Pasta de soldar
Composición Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diámetro -
Punto de fusión 281 °F (138 °C)
Tipo de fundente Sin limpieza
Calibrador de alambre -
Proceso Sin plomo
Forma Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc
Vida útil 6 meses
Inicio de la vida útil Fecha de fabricación
Temperatura de almacenamiento/refrigeración 37 °F ~ 46 °F (3 °C ~ 8 °C)
Información de embarque Envíos con compresa fría. Para asegurar la satisfacción del cliente y la integridad del producto, se recomienda el envío aéreo.
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) No aplicable
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