Agregar a favoritos
Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key BER169-ND
Cantidad disponible 2,063
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

HF115AC-0.0055-AC-90

Descripción THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 2 semanas
Descripción detallada

Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangular Adhesive - One Side

Documentos y medios
Hojas de datos Hi-Flow 115-AC
Otros documentos relacionados Sil-Pad Metric Configurations
Información de RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Recursos de diseño Thermal Interface Materials Explained
Embalaje de PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante Bergquist
Serie Hi-Flow® 115-AC
Estado de la pieza Activo
Uso TO-218, TO-220, TO-247
Tipo Placa (almohadilla), hoja
Forma Rectangulares
Contorno 21.84 mm x 18.79 mm
Espesor 0.0055" (0.140 mm)
Material Compuesto de cambio de fase
Adhesivo Adhesivo: de un solo lado
Base, portador Fibra de vidrio
Color Gris
Resistividad térmica 0.35° C/W
Conductividad térmica 0.8 W/m-K
 
También le puede interesar
Recursos adicionales
Envase estándar ? 100
Otros nombres BER169
BG428814
HF115AC-90
HF115AC00055AC90
HF115TAAC-90

04:40:53 6/24/2018

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en USD.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 0.10000 $0.10
10 0.08700 $0.87
50 0.07800 $3.90
100 0.06900 $6.90
500 0.06000 $30.00
1,000 0.04500 $45.00
5,000 0.03900 $195.00

Enviar una solicitud de cotización para cantidades superiores a las que se muestran en pantalla.

Enviar comentario