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HF115AC-0.0055-AC-90

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Número de pieza de Digi-Key BER169-ND
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Fabricante

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Número de pieza del fabricante HF115AC-0.0055-AC-90
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Descripción THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
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Plazo estándar del fabricante 20 semanas
Descripción detallada

Thermal Pad Gris 21.84mm x 18.79mm Rectangulares Adhesivo: de un solo lado

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Documentos y medios
Hojas de datos Hi-Flow 115-AC
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Fabricante Bergquist
Serie Hi-Flow® 115-AC
Estado de la pieza Activo
Uso TO-218, TO-220, TO-247
Tipo Placa (almohadilla), hoja
Forma Rectangulares
Contorno 21.84mm x 18.79mm
Espesor 0.0055" (0.140mm)
Material Compuesto de cambio de fase
Adhesivo Adhesivo: de un solo lado
Base, portador Fibra de vidrio
Color Gris
Resistividad térmica 0.35°C/W
Conductividad térmica 0.8W/m-K
Vida útil 6 meses
Inicio de la vida útil -
Temperatura de almacenamiento/refrigeración -
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
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