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HF115AC-0.0055-AC-58

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Fabricante

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Número de pieza del fabricante HF115AC-0.0055-AC-58
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Descripción THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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Plazo estándar del fabricante 10 semanas
Descripción detallada

Thermal Pad Gris 19.05mm x 12.70mm Rectangulares Adhesivo: de un solo lado

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Documentos y medios
Hojas de datos Hi-Flow 115-AC
Thermal Interface Materials
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Thermal Ordering Info
Recursos de diseño Thermal Interface Materials Explained
Embalaje de PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Información del fabricante de PCN Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019
Hoja de datos de HTML Hi-Flow 115-AC
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Categorías
Fabricante Bergquist
Serie Hi-Flow® 115-AC
Estado de la pieza Activo
Uso TO-220
Tipo Placa (almohadilla), hoja
Forma Rectangulares
Contorno 19.05mm x 12.70mm
Espesor 0.0055" (0.140mm)
Material Compuesto de cambio de fase
Adhesivo Adhesivo: de un solo lado
Base, portador Fibra de vidrio
Color Gris
Resistividad térmica 0.35°C/W
Conductividad térmica 0.8W/m-K
Vida útil 6 meses
Inicio de la vida útil -
Temperatura de almacenamiento/refrigeración -
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado RoHS Cumple con RoHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
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Recursos adicionales
Envase estándar 100
Otros nombres 2191182
BER168
BG426642
HF115-0.0055-AC-58
HF115AC-58
HF115AC00055AC58
HF115TAAC-58