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V-1100-SMD/B-L Heat Sink TO-252 (DPak) Cobre Montaje superior
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Escala de precios Precio unitario Precio total
1 0.46000 $0.46
10 0.44000 $4.40
25 0.41800 $10.45
50 0.40700 $20.35
100 0.40150 $40.15
250 0.37400 $93.50
500 0.35200 $176.00
1,000 0.31900 $319.00
5,000 0.30800 $1,540.00
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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key AE10775-ND
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Cantidad disponible 17,146
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Fabricante

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Número de pieza del fabricante

V-1100-SMD/B-L

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Descripción HEAT SINK ALUM DPAK TO-252
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Plazo estándar del fabricante 20 semanas
Descripción detallada

Heat Sink TO-252 (DPak) Cobre Montaje superior

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Documentos y medios
Hojas de datos V-1100-SMD/B Drawing
Módulos de capacitación sobre el producto WSW Components Line of Board-Level Transistor Heat Sink Overview
Información de RoHS RoHS Cert
Recursos de diseño Thermal Interface Materials Explained
Hoja de datos de HTML V-1100-SMD/B Drawing
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante Assmann WSW Components
Serie -
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado TO-252 (DPak)
Método de fijación Almohadilla SMD
Forma Rectangular, aletas
Longitud 0.320" (8.13mm)
Ancho 0.790" (20.07mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.390" (9.91mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado -
Resistencia térmica en condiciones naturales 25.00°C/W
Material Cobre
Acabado de material Estaño
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
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  • 609-4437-ND
Recursos adicionales
Envase estándar ? 625
Otros nombres AE10775
V1100SMDBL

16:25:52 5/26/2019