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10 0.38900 $3.89
25 0.37000 $9.25
50 0.36020 $18.01
100 0.35530 $35.53
250 0.33100 $82.75
500 0.31154 $155.77
1,000 0.28233 $282.33
5,000 0.27259 $1,362.97
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507302B00000G

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Número de pieza de Digi-Key HS115-ND
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Fabricante

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Número de pieza del fabricante 507302B00000G
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Descripción HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
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Plazo estándar del fabricante 7 semanas
Descripción detallada

Heat Sink TO-220 Aluminio 2.5W a 60°C Nivel de placa

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Documentos y medios
Hojas de datos 507302B00000G
Standard Heatsinks Catalog
Módulos de capacitación sobre el producto How to Select a Heat Sink
Recursos de diseño Thermal Interface Materials Explained
Producto destacado Slide-On Heat Sinks
Hoja de datos de HTML Standard Heatsinks Catalog
Modelos EDA/CAD 507302B00000G by SnapEDA
Atributos del producto
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Categorías
Fabricante Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Serie -
Estado de la pieza Activo
Tipo Nivel de placa
Paquete enfriado TO-220
Método de fijación Fijación con tornillo
Forma Cuadrado, aletas
Longitud 0.750" (19.05mm)
Ancho 0.750" (19.05mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.380" (9.65mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura 2.5W a 60°C
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 10.00°C/W a 200 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales 24.00°C/W
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado RoHS Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) No aplicable
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Recursos adicionales
Envase estándar 2,000
Otros nombres 001364
507302B00000
5073B
6073B
HS115