1.0 Wire-to-Board Conn Prod Spec

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molex 1.0 Wire to Board :I *7 9 ‘15/10/22 T‘AKAIKE
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JAPANESE
ENGLISH
REV.
D
SHEET
1-13
REVISE ON PC ONLY
TITLE: 1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
D
変更
REVISED
J2016-0415
15/10/22 T.AKAIKE
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
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DESIGN CONTROL
J
STATUS
WRITTEN
BY:
T.HANYU
CHECKED
BY:
K.ASAKAWA
APPROVED
BY:
Y.ITO
DATE: YR/MO/DAY
2012/12/20
DOCUMENT NUMBER
PS-503764-001
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
1. 適用範囲 SCOPE
本仕様書は、 に納入する
1.0 Wire to Board コネクタ について規定する。
This specification covers the 1.0 Wire to Board CONNECTOR series.
2. 製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER
Product Name
Part Number
クリンプリセハウジング
Crimp Rec. Housing
503764-****
リセクリンプターミナル
Rec. Crimp Terminal
AWG #28 - #30
503765-0098
ヘッダーハウジングアセンブ(エンボス梱包)
Header Housing AssemblyEmbossed PKG
503763-****
*:図面参照 Refer to the drawing
取扱についてはコネクタ取扱説明書AS-503764-001参照願います
Instruction manual :Refer to AS-503764-001
3. 定格及び適用電線 RATINGS AND APPLICABLE WIRE
Item
Standard
最大許容電圧
Rated Voltage (maximum)
150 V
[ AC (実効値 rms) / DC ]
被覆外形:0.5 0.7mm (UL3302)
Insulation O.D. : φ0.5 0.7mm (UL3302)
※ピンアサインは7項に基づく
PIN ASSIGN:REFER TO PARAGRAPH 7
最大許容電流
及び適用電線
Rated Current
(maximum)
And
Applicable Wires
AWG #28
1.5A / PIN
AWG #30
1.0A / PIN
使用温度範囲
Ambient Temperature Range
(Operating and Non-operating
-40 +1051
低温において、氷結しない事 Not freeze to low temperature.
1:通電による温度上昇分も含む。 Including terminal temperature rise.
molex 4,1_ ififi‘lflfifi E/ecrrica/Perlormance
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JAPANESE
ENGLISH
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TITLE: 1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
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4. PERFORMANCE
4-1. 気的性能 Electrical Performance
項目
Item
条件
Test Condition
規格
Requirement
4-1-1
Contact
Resistance
コネクタ及び基板を嵌合させ、開放電圧20mV
下、短絡電流10mA以下にてV1-V2間を測定する。
(測定箇所は、8項に基づく。)
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors and pcb, measure by dry circuit,
20mV maximum,10mA maximum.
(Refer to Paragraph 8)
(JIS C5402 5.4)
20 milliohms
maximum
4-1-2
Insulation
Resistance
コネクタ及び基板を嵌合させ、隣接するターミナ
ル間及びターミナル、アース間に、DC 500Vを印
加し測定する。
(JIS C5402 5.2 / MIL-STD-202 試験法 302)
Mate connectors and pcb, measure by applying
500V DC between adjacent terminals or terminal
and ground.
(JIS C5402 5.2 / MIL-STD-202 Method 302)
1000 Megaohms
minimum
4-1-3
Voltage Proof
コネクタ及び基板を嵌合させ、隣接するターミナ
ル間及びターミナル、アース間に、AC 500V (
効値)1分間印加する。
(JIS C5402 5.1 / MIL-STD-202 試験法 301)
Mate connectors and pcb, apply 500V AC (r.m.s.)
for 1 minute between adjacent terminals or
terminal and ground.
(JIS C5402 5.1 / MIL-STD-202 Method 301)
異状なきこと
No Breakdown
4-1-4
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance on
Crimped Portion
適用電線を圧着接続し、開放電圧20mV以下、短
絡電流10mAにて測定する。
Crimp the applicable wire on to the terminal,
measure by
dry circuit, 20mV maximum, 10mA.
5 milliohms
maximum
molex 4’2. fiMB‘M‘ifiE Mechanica/ Perlormance
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JAPANESE
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TITLE: 1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
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4-2. 械的性能 Mechanical Performance
項目
Item
条件
Test Condition
規格
Requirement
4-2-1
ハウジング
ロック強度
(ポジティブ
ロック強度
Housing Lock
Strength
(Positive Lock
Strength)
コネクタを嵌合し、軸方向へ毎分25±3mmの速さで、
引っ張る。
Mated connector, and apply axial pull out force
at the speed rate of 25±3mm per minute.
抜去力
Withdrawal
Force
5 N {0.5kgf}
minimum
4-2-2
ピン保持力
Pin retention Force
ヘッダーアセンブリに圧入されたピンを毎分25±
3mmの速さで軸方向に押す。
Apply axial push force at a rate of 25±3mm per
minute.
0.5N {0.05kgf} minimum
4-2-3
圧着端子挿入力
Crimp Terminal/Pin
Insertion Force
圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Insert the crimped terminal/pin into the housing.
14.7N {1.5kgf} maximum
4-2-4
圧着端子保持力
Crimp Terminal/Pin
Housing Retention
Force
圧着されたターミナルをハウジングに装着し、
電線を軸方向に毎分25±3mmの速さで引張る。
Apply axial pull out force at speed rate of
25±3mm per minute on the crimped terminal/pin
assembled in the housing.
4N {0.4kgf} minimum
4-2-5
圧着部引張り強
Pull Out Force on
Crimped Portion
適用電線を圧着接続し、毎分25±3mmの速
で、電線を軸方向に引張る。
Crimp the applicable wire on to the terminal,
apply axial pull out force on the wire at the
speed
rate of 25±3mm per minute.
AWG #28
9.8N
{1.0kgf}
minimum
AWG #30
4.9N
{0.5kgf}
minimum
molex 473. %(I)ffll Environmental Performance and Others
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JAPANESE
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製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
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PRODUCT SPECIFICATION
4-3. の他 Environmental Performance and Others
項目
Item
条件
Test Condition
規格
Requirement
4-3-1
繰返し挿抜
Repeated
Mate / Un-mate
1分間に10回以下の速さでリセプタクルハウジン
グアッセンブリとプラグハウジングアッセンブリ
の挿入、抜去を30回繰返す。抜去方法は4-2-1と同
様とする。
When mate and un-mated receptacle housing
assembly and plug housing assembly up to 30
cycles repeatedly at a rate of 10 cycles per minute.
Un-mating Method:Refer to 4-2-1
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
挿入力
Insertion
Force
6項参照
抜去力
Withdrawal
Force
6項参照
4-3-2
Temperature Rise
コネクタ及び基板を嵌合させ、最大許容電流を通
電し、コネクタの温度上昇分を測定する。(UL 498)
(回路構成については7項に基づく)
Mate connectors and pcb. measure the
temperature rise of contact when the maximum AC
ratedcurrent is passed.(UL 498)
(Circuit Structure:Refer to Paragraph 7)
温度上昇
Temperature
Rise
30 maximum
4-3-3
Vibration
Exposure
コネクタ及び基板を嵌合させDC 1.0mA通電状態
にて、嵌合軸を含む互いに垂直な3方向に掃引割合
毎分105510Hz/分、全振幅1.5mmの振動を各2
時間加える。
(MIL-STD-202 試験法 201)
Mate connectors and pcb subject to the following
vibration conditions, for a period of 2 hours in each
of 3 mutually perpendicular axes, passing DC
1.0mA during the test.
Amplitude : 1.5mm P-P
Frequency : 10-55-10 Hz in 1 minute.
Duration : 2 hours in each of X-, Y-,
Z-axes.(MILL-STD-202 Method 201)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
Discontinuity
1.0 microsec.
maximum
4-3-4
Mechanical Shock
コネクタ及び基板を嵌合させDC 1.0mA通電状態に
て、嵌合軸を含む互いに垂直な6方向に490m/s2
{50G}の衝撃を各3回加える。
(JIS C0041 / MIL-STD-202 試験法 213)
Mate connectors and pcb subject to the following
shock conditions. 3 times of shocks shall be
applied for each 6 directions along 3 mutually
perpendicular axes, passing DC1.0mA current
during the test.(Total of 18 shocks)
Test pulse : Half Sine
Peak value : 490m/s2 {50G}
(JIS C0041 / MIL-STD-202 Method 213)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
Discontinuity
1.0 microsec.
maximum
molex Environmental Performance and Others (continued)
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JAPANESE
ENGLISH
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Environmental Performance and Others (continued)
項目
Item
条件
Test Condition
規格
Requirement
4-3-5
Heat Resistance
合させ、105±2℃の雰
中に96間放置後取り出し、12時間
温に放置する。
(JIS C0021 / MIL-STD-202 試験法 108)
Mate connectors and pcb expose to 105±2
for 96 hours. Upon completion of the exposure
period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions for
1 to 2 hours, after which the specified
measurements shall be performed.
(JIS C0021 / MIL-STD-202 Method 108)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
4-3-6
Cold Resistance
コネクタ及び基板を嵌合させ、-40±3℃の雰囲
気中に96時間放置後取り出し12時間室温
に放置する。(JIS C0020)
Mate connectors and pcb expose to 40±3
for 96 hours. Upon completion of the exposure
period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions for
1 to 2 hours, after which the specified
measurements shall be performed.(JIS C0020)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
4-3-7
湿
Humidity Exposure
コネクタ及び基板を嵌合させ40±2、相対
湿度9095%の雰囲気中96時間放置後取り
出し、12時間室温に放置する。
(JIS C60068 2.3/ MIL-STD-202 試験法103)
Mate connectors and pcb expose to 40±2,
relative humidity 90 to 95% for 96 hours.
Upon completion of the exposure period,
the test specimens shall be conditioned at
ambient room conditions for 1 to 2 hours,
after which the specified measurements
shall be performed.
(JIS C60068 2.3/ MIL-STD-202 Method 103)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
耐電圧
Voltage
Proof
4-1-3
満足のこと
Must meet 4-1-3
絶縁抵抗
Insulation
Resistance
100 Megaohms
minimum
molex Environmental Performance and Others (Continued)
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Environmental Performance and Others (Continued)
項目
Item
条件
Test Condition
規格
Requirement
4-3-8
温度サイクル
Temperature
Cycling
コネクタ及び基板を嵌合させ-40℃に30分、
+105℃に30分、これを1サイクルとし、5サイクル
繰返す。但し、温度移行時間5分以内とする。
試験後12時間室温に放置する。(JIS C0025)
Mate connectors and pcb subject to the following
conditions for 5 cycles. Upon completion of the
exposure period, the specimens shall be conditioned at
ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which
the specified measurements shall be Performed.
1cycle a) -40℃…30 minutes
b) +105℃…30 minutes
Transit time shall be within 5 minutes.(JIS C0025)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
4-3-9
Salt Spray
Exposure
コネクタ及び基板を嵌合させ35±2にて5±
1%重量比の塩水を48±4間噴霧し試験後常
で水洗いした後、室温で乾燥させる。
(JIS C0023 / MIL-STD-202 試験法101)
Mate connectors and pcb expose to the following salt
mist conditions. Upon completion of the exposure
period, salt deposits shall be
removed by a gentle wash or dip in running
water, after which the specified measurements
shall be performed.
NaCl solution
Concentration : 5±1%
Spray time : 48±4 hours
Ambient temperature : 35±2
(JIS C0023 / MIL-STD-202 Method 101)
Appearance
著しい腐食
なきこと
There shall be
no remarkable
corrosion
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
4-3-10
亜硫酸ガス
SO2 Gas
コネクタ及び基板を嵌合させ40±2にて50±
5ppmの亜硫酸ガス中に24時間放置する
Mate connectors and pcb expose to 50±5ppm SO2
Gas, ambient temperature 40±2 for 24 hours.
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms
maximum
molex Environmental Performance and Others (Continued)
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JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE: 1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
Environmental Performance and Others (Continued)
項目
Item
条件
Test Condition
規格
Requirement
4-3-11
半田付け性
Solder-ability
ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、本体
の取り付け基準位置よ0.2mm の 位 置 ま で
245±3°Cの半田に3±0.5浸す。
Dip soldertails into the molten solder(held at 230±3°C)
up to 0.2mm from the bottom of the housing for 3±0.5
seconds.
Solder
Wetting
浸漬面積の90%
以上
90% of immersed
area must show
no voids, pin
holes
4-3-12
半田耐熱性
Resistance to
Soldering Heat
9項参照
Refer to paragraph 9
外観
Appearance
端子ガタ、割れ等
異状無き事
No Damage
4-1-2,4-1-3,及び4-2-54-3-1
4-3-10 の各項目を満足すること。
Must meet 4-1-2,4-1-3,4-2-5 and
4-3-1 - 4-3-10
4-3-13
半田耐熱性
(手半田時)
Resistance to
Soldering Heat
(Soldering iron
method)
端子先端及び金具先端より0.2mmの位置まで
350±10℃の半田ゴテにて34加熱する。
0.2mm from terminal and nail tip.
Solder Temperature : 350±10
Soldering Time : 34 seconds maximum
外観
Appearance
端子ガタ、割れ
等異状無き事
No Damage
( ) : 参考規格 Reference Standard
5. 外観形状、寸法及び材 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS
図面参照 Refer to the drawing
-製品評価時使用電 Use wire at the time of the evaluation
古河電気工業(株)製 UL3302 エコソフレックス28AWG電線
FURUKAWA ELECTRIC CO. LTD : UL3302 ECOSOFLEX 28AWG
電線サイズ
Wire Size
導体仕様
Conductor Spec.
導体構成
Stranding.(No./mm)
導体外径
Conductor Dia.(mm)
絶縁体外径
Insulation Dia.(mm)
AWG#28
錫メッキ軟銅線
Tinned Annealed Copper
7 / 0.127
0.38
0.6
住友電工(株)製 UL3302電線
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES,LTD. : UL STYLE 3302
電線サイズ
Wire Size
導体仕様
Conductor Spec.
導体構成
Stranding.(No./mm)
導体外径
Conductor Dia.(mm)
絶縁体外径
Insulation Dia.(mm)
AWG#30
錫メッキ軟銅線
Tinned Annealed Copper
7 / 0.10
0.30
0.7
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE: 1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
D
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FILE NAME
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
6. 挿入力及び抜去力 INSERTION/WITHDRAWAL FORCE
極数
No of CKT
単位
UNIT
挿入力(最大値
Insertion (MAXIMUM)
抜去力(最小値
Withdrawal (MINIMUM)
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
2
N
{kgf}
15
{1.5}
15
{1.5}
15
{1.5}
0.7
{0.07}
0.7
{0.07}
0.7
{0.07}
4
15
{1.5}
15
{1.5}
15
{1.5}
1.5
{0.15}
1.5
{0.15}
1.5
{0.15}
*ロックを解除して測定 Released lock and measure.
molex Emmfi2mfl=WA
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製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
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9 OF 13
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
7. ピンアサイン PIN ASSIGNMENT.
8. 接触抵抗測定箇所 CONTACT RESISTANCE MEASURING POINT
molex
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
9. リフロー条件 REFLOW CONDITION
10. 注記 NOTES.
ELV及びRoHS適合品 ELV AND RoHS COMPLIANT.
・本製品に気泡が確認される場合や色合いが異なる場合がありますが、製品性能に問題ありません。
There is no influence in the product performance though the bubble etc. might be confirmed to this product
and the shade might be different.
―機器での使用上の注意事項 Attention.
・本製品を活電状態の電気回路で、脱着をしないで下さい。活電状態での本製品の脱着はスパーク等による
危険の発生、性能不良に繋がります。
Dont mating&Unmating in Electricity state. It leads to outbreak such as the spark, poor performance.
本製品を結露水濡れが発生する条件下での御使用を想定される場合は、適切な防滴処置をお願い致します。
結露・水濡れにより回路間で絶縁不良等を起こす可能性があります。
In the condition that a product gets wet with water ,Please waterproof it.
It may cause bad insulation by the water wet between circuits.
・本製品を御使用の際には、定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けて下さい。
1回路当たりの電流が計算上で定格を超えない様設定しても、導通路や接触抵抗のばらつきにより想定通り
に1回路当たりの電流が均等に分流されず、定格以上の通電により性能劣化が進行し、異常をきたすことに
つながります。
Keep specifications electric current: Dont drain current from over spec.
・本製品御使用時に取り付けられた電線・プリント基板が共振する、もしくは機器の脱着部や可動部分が動作
することによりコネクタ嵌合部(接触部)が常に動いてしまうような箇所での御使用の際には、機器内で、
電線・プリント基板を固定する、プリント基板を支え共振を抑える等の処置を願います。
コネクタ嵌合部(接触部)が常に動いてしまう状態での御使用は摺動磨耗による接触不良の原因となります。
When it is used at the point that a connector moves, please fix an electric wire and a print board from suppress
the resonance.
・本製品及び加工工程品(仕掛品)や加工品(ハーネス等)には外力を加えないで下さい。
変形、破損などの原因となり、コネクタの性能不良の原因となります。
Please do not add external force to an article in this product and a processing process.
It cause transformation, the damage and cause the poor performance of the connector.
温度条件グラフ
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
(基板表面温度
(Temperature on board pattern side)
250(ピーク温度)
30±10(230℃以上)
250(PEAK TEMP)
30±10sec. (230MIN.)
Pre-heat150200
90±30sec.
90±30
予熱:150200
molex
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製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
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PRODUCT SPECIFICATION
11.取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE
1.コネクタの詳細な取り扱いにつきましては、別紙の 1.0 W/B CONN. のコネクタ取り扱い説明書を
参照して下さい
Please refer to the manual of the 1.0 W/B connector series for the detailed handling of the connector.
嵌合時にリセハウジングの矢印で示す部位を押し嵌合して下さい。
電線を押した場合、これらが破損する恐れがありますのでお避け下さい。
Please push the part directed by FIG.1 at the time of mate.
It may damage, when electric wires of the receptacle housing are pushed.
1
FIG.1
コネクタの嵌合を取り外す際は、必ずロックを解除して行って下さい。
電線はまとめて軽くつかみ、指の平全体で、ロック解除用バーを押し
ロックを解除し、ゆっくり引き抜いてください。
When unmated connectors, positive locks shall be released.
2.平坦度の実装性能は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。
Mounting performance of coplanarity shall not contain the influence of the warpage of the mounting board.
3.本品の平坦度保証につきましては、実装前での保証のみであり、空リフロー中および空リフロー後での
平坦度につきましては、保証の限りではありません。
The coplanarity assurance of this product is a guarantee alone before mounting, and the coplanarity during
and after the empty reflow is not guaranteed.
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE: 1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
D
SEE SHEET 1 OF 13
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DOCUMENT NUMBER
PS-503764-001
FILE NAME
PS-503764-001.docx
SHEET
12 OF 13
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
4.実装後において手半田コテによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なって下さい。
条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等が原因により
破損の原因になります。
Please conduct it under the condition of the specifications when repairing by hand soldering iron after mounting.
In the case of practicing beyond the condition, the backlash, the change in the contact gap,
the deformation of the mold and the melting, etc. may cause a damage.
5.弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので
あらかじめご相談下さい。
In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in advance
because it may cause a fatal defect.
6.リフロー条件によっては端子メッキ部にヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能には影響は
ございません。
Strand, etc. may be generated on the terminal plating part according to the reflow condition, however,
there is no influence in the product performance.
7.リフロー条件によっては樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能には影響はございません。
Discoloration may be generated in the resin part according to the reflow condition, however,
there is no influence in the product performance.
8.半田上がりについて、「本コネクタは大気リフローでの実装を想定しています。N2リフローで実装
した場合、リフロー後、半田上がりを生じる恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、
別途評価が必要になります。
Soldering wicking: "This connector assumes the mounting by an air reflow. In the case of mounting
by the N2 reflow, there is a risk of the soldering wicking. The separate evaluation is necessary for
mounting by the N2 reflow."
9.推奨メタルマスク厚寸法及び開口率についての記載。又は、弊社評価では厚T0.1mm
開口率100%のメタルマスクを使用しております。
Description of size of thickness of recommended metal mask and the aperture ratio.
And the metal mask of thickness of T=0.11mm and the aperture ratio of 100% is used in our evaluation.
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE: 1.0 W/B CONNECTOR H=1.5mm
製品仕様書 / PRODUCT SPECIFICATION
D
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MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DOCUMENT NUMBER
PS-503764-001
FILE NAME
PS-503764-001.docx
SHEET
13 OF 13
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
REV.
REV. RECORD
DATE
ECN NO.
WRITTEN BY :
CHECKED BY :
1
PROPOSED
2012/12/20
T.HANYU
K.ASAKAWA
2
REVISED
2013/1/11
T.HANYU
K.ASAKAWA
3
REVISED
2013/4/12
T.HANYU
K.ASAKAWA
A
RELEASED
2013/09/20
J2014-0525
T.HANYU
K.ASAKAWA
B
REVISED
2014/03/03
J2014-1278
Y.WAKE
K.ASAKAWA
C
REVISED
2015/10/13
J2016-0199
T.AKAIKE
K.ASAKAWA
D
REVISED
2015/10/22
J2016-0415
T.AKAIKE
K.ASAKAWA