52465, 53309 Product Spec Datasheet by Molex

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molex 0.8 mm If“)? ifiifiifi 3*79
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JAPANESE
ENGLISH
REV.
A
B
C
SHEET
1-8
1-8
1-15
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
変更
REVISED
J2016-0624
2015/12/14 S.TERUKI
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
J
STATUS
WRITTEN
BY:
E.SUZUKI
CHECKED
BY:
K.TOJO
APPROVED
BY:
N.UKITA
DATE: YR/MO/DAY
2004/11/11
DOCUMENT NUMBER
PS-52465-014
FILE NAME
PS-52465-014_Rev
_C.docx
SHEET
1 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【1.適用範囲 SCOPE
本仕様書は、 殿 に納入する
0.8 mm ピッチ 基板対基板 ネクタ ついて規定する。
This specification covers the 0.8 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series.
【2.製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER
* *: 面参照 Refer to the drawing
【3.定 RATINGS
Item
Standard
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
50 V
[ AC (実効値 rms) / DC ]
最大許容電流
Rated Current (MAX.)
0.5 A
使用温度範囲*1
Ambient Temperature Range
-40°C ~ + 105°C*1
*1:通電による温度上昇分を含む。
This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity.
Product Name
Material Number
Assembly
Embossed Tape
Package
リセプタクル
Receptacle
ボス無し
Without Boss
無鉛
LEAD FREE
52465-**29
52465-**71
ボス有り
With Boss
無鉛
LEAD FREE
52465-**19
52465-**70
プラグ
Plug
(ライトアングルタイプ)
(Right angle type)
ボス無し
Without Boss
無鉛
LEAD FREE
53309-**29
53309-**70
ボス有り
With Boss
無鉛
LEAD FREE
53309-**19
53309-**71
molex w w
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JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
SEE SHEET 1 OF 15
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
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DOCUMENT NUMBER
PS-52465-014
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PS-52465-014_Re
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SHEET
2 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【4.性 PERFORMANCE
-1.電気的性能 Electrical Performance
Item
Test Condition
Requirement
4-1-1
Contact
Resistance
コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV以下、短絡電圧
10mA にて測定する
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors and measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA.
(JIS C5402 5.4)
20 milliohm MAX.
4-1-2
Insulation
Resistance
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ-
ミナル、アース間に、DC 200V 印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 験法 302)
Mate connectors and apply 200V DC between adjacent
terminal or ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
100 Megohm MIN.
4-1-3
Dielectric
Strength
コネクタを嵌合させ、隣接するタ-ミナル間及びタ-ミ
ナル、アース間に、AC(rms) 500V (実効値) 1分間
加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 験法 301)
Mate connectors and apply 500V AC(rms) for 1 minute
between adjacent terminal or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
異状なきこと
No Breakdown
-2. 械的性 Mechanical Performance
Item
Test Condition
Requirement
4-2-1
挿入力及び抜去
Insertion and
Withdrawal Force
毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25±3mm/minute.
6項参照
Refer to paragraph 6
4-2-2
ターミナル保持
Terminal / Housing
Retention Force
ハウジングに装着されたターミナルを軸方向に 毎分
25±3mm の速さで引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal assembled in the
housing.
3.0N {0.3 kgf} MIN.
molex .f 0) 1m EnvironmentalPerformanceandOlhers
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REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
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PS-52465-014
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PS-52465-014_Re
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SHEET
3 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
Item
Test Condition
Requirement
4-2-3
ピン保持力
Pin Retention
Force
毎分 25±3mm の速さでピンを軸方向に押す。
Apply axial push force at the speed rate of
25±3mm/minute.
3.0N {0.3 kgf} MIN.
-3. Environmental Performance and Others
Item
Test Condition
Requirement
4-3-1
繰返し挿抜
Repeated
Insertion /
Withdrawal
1分間 10回以下 の速さで挿入、抜去を 30
繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by the
rate of 10 cycles per minute.
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
4-3-2
Temperature Rise
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通電し、
コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Carrying rated current load. (UL 498)
温度上昇
Temperature
Rise
30 °C MAX.
4-3-3
Vibration
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂
直な 3方向 掃引割合 105510 Hz/分、全
振幅 1.5mm の振動を 2時間 加える。
(MIL-STD-202 試験法 201)
Amplitude : 1.5mm P-P
Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute
Duration : 2 hours in each X.Y.Z. axes
(MIL-STD-202 Method 201)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
Discontinuity
1 microsecond
MAX.
4-3-4
Shock
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂
直な 6方向 490m/s2 {50G} の衝撃を 3
加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 試験法 213)
490m/s2 {50G}, 3 strokes in each X.Y.Z. axes.
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
Discontinuity
1 microsecond
MAX.
molex
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0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
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SHEET
4 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
Item
Test Condition
Requirement
4-3-5
Heat Resistance
コネクタを嵌合させ、105±2°C の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1~2時間 室温に放
する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108)
105±2°C, 96 hours
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
4-3-6
Cold Resistance
コネクタを嵌合させ、40±3°C の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1~2時間 室温に放
する。
(JIS C60068-2-1)
40±3°C, 96 hours
(JIS C60068-2-1)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
4-3-7
湿
Humidity
コネクタを嵌合させ、60±2°C 、相対湿度
90~95 の雰囲気中に 96時間 放置後取り出
し、1 ~2時間 室温に放置する。
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法 103)
Temperature : 60±2°C
Relative Humidity : 90~95%
Duration : 96 hours
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
Dielectric
Strength
4-1-3
満足のこと
Must meet 4-1-3
絶縁抵抗
Insulation
Resistance
50 Megohm
MIN.
4-3-8
温度サイクル
Temperature
Cycling
コネクタを嵌合させ、 55°C 30分、+105°C
30 1サイクル とし、5サイクル
繰返す。但し、温度移行時間は 5分以内 とする
試験後 1~2時間 室温に放置する。
(JIS C0025)
5 cycles of :
a) 55°C 30 minutes
b) + 105°C 30 minutes
(JIS C0025)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
molex
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0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
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5 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
Item
Test Condition
Requirement
4-3-9
Salt Spray
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 5±1% 重量
の塩水を 48±4時間 噴霧し、試験後常温で
水洗いした後、室温で乾燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法101)
48±4 hours exposure to a salt spray from the
5±1% solution at 35±2°C.
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 Method 101)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
4-3-10
亜硫酸ガス
SO2 Gas
コネクタを嵌合させ、40±2 にて 50±5ppm
の亜硫酸ガス中 24時間 放置する。
24 hours exposure to 50±5ppm SO2 gas
at 40±2.
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
4-3-11
耐アンモニア性
NH3 Gas
コネクタを嵌合させ、濃度 28% ンモニ
水を入れた容器中に 40分間 放置する
(1Lに対して25mlの割合)
40 minutes exposure to NH3 gas evaporating
from 28% Ammonia solution.
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohm MAX.
4-3-12
半田付け性
Solderability
ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、
245±3°C の半田 3±0.5 浸す。
Soldering Time : 0.5 sec.
Solder Temperature : 245±3 °C
濡れ性
Solder
Wetting
浸漬面積の
95%以上
95% of
immersed area
must show no
voids, pin holes.
molex 'J 7 El—lfi Reflow solderlng method ¥¥EEID§ Reflow by Manual Soldering lron Soldering lrcn method
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0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
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C
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PS-52465-014_Re
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SHEET
6 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
Item
Test Condition
Requirement
4-3-13
半田耐熱性
Resistance to
Soldering- Heat
フロー (Reflow soldering method)
第7項の推奨温度プロファイル条件にて、2回リフ
ーを行う。
Using the reflow profile condition below
Paragraph 7, the product was reflowed two times.
Appearance
端子ガタ
割れ等
異状無きこと
No Damage
半田時 (Reflow by Manual Soldering iron)
端子先端を350±10 の半田ゴテに
最大5秒間 加熱する。
Soldering iron method
Soldering Iron Temperature : 350±10
Soldering Time : 5 seconds MAX.
( ) :参考規格 Reference Standard
{ } :参考単位 Reference Unit
【5.外観形状、寸法及び材 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS
図面参照 Refer to the drawing.
molex
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JAPANESE
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REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
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PS-52465-014
FILE NAME
PS-52465-014_Re
v_C.docx
SHEET
7 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【6.挿入力及び抜去力 INSERTION/WITHDRAWAL FORCE
No. of
CKT
単位
UNIT
挿入力(最大値
Insertion (MAX.)
抜去力(最小値
Withdrawal (MIN.)
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
10
N
{kgf}
34.3
{3.50}
35.2
{3.60}
35.2
{3.60}
3.5
{0.35}
3.3
{0.33}
3.3
{0.33}
12
N
{kgf}
37.2
{3.80}
38.2
{3.90}
38.2
{3.90}
4.5
{0.45}
4.3
{0.43}
4.3
{0.43}
14
N
{kgf}
40.1
{4.10}
41.1
{4.20}
41.1
{4.20}
5.4
{0.55}
5.2
{0.53}
5.2
{0.53}
16
N
{kgf}
43.1
{4.40}
44.1
{4.50}
44.1
{4.50}
6.4
{0.65}
6.2
{0.63}
6.2
{0.63}
18
N
{kgf}
46.0
{4.70}
47.0
{4.80}
47.0
{4.80}
7.4
{0.75}
7.2
{0.73}
7.2
{0.73}
20
N
{kgf}
49.0
{5.00}
49.9
{5.10}
49.9
{5.10}
8.4
{0.85}
8.2
{0.83}
8.2
{0.83}
22
N
{kgf}
51.9
{5.30}
52.9
{5.40}
52.9
{5.40}
9.4
{0.95}
9.2
{0.93}
9.2
{0.93}
24
N
{kgf}
54.8
{5.60}
55.8
{5.70}
55.8
{5.70}
10.3
{1.05}
10.1
{1.03}
10.1
{1.03}
26
N
{kgf}
57.8
{5.90}
58.8
{6.00}
58.8
{6.00}
11.3
{1.15}
11.1
{1.13}
11.1
{1.13}
28
N
{kgf}
60.7
{6.20}
61.7
{6.30}
61.7
{6.30}
12.3
{1.25}
12.1
{1.23}
12.1
{1.23}
30
N
{kgf}
63.7
{6.50}
64.6
{6.60}
64.6
{6.60}
13.3
{1.35}
13.1
{1.33}
13.1
{1.33}
32
N
{kgf}
66.6
{6.80}
67.6
{6.90}
67.6
{6.90}
14.3
{1.45}
14.1
{1.43}
14.1
{1.43}
34
N
{kgf}
69.5
{7.10}
70.5
{7.20}
70.5
{7.20}
15.2
{1.55}
15.0
{1.53}
15.0
{1.53}
36
N
{kgf}
72.5
{7.40}
73.5
{7.50}
73.5
{7.50}
16.2
{1.65}
16.0
{1.63}
16.0
{1.63}
38
N
{kgf}
75.4
{7.70}
76.4
{7.80}
76.4
{7.80}
17.2
{1.75}
17.0
{1.73}
17.0
{1.73}
40
N
{kgf}
78.4
{8.00}
79.3
{8.10}
79.3
{8.10}
18.2
{1.85}
18.0
{1.83}
18.0
{1.83}
{ } : 参考単位 Reference Unit
molex E—7245:5”C 230 200 150 30 60 TEMPERATURE CONDITION GRAPH
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JAPANESE
ENGLISH
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TITLE:
0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
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PS-52465-014
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PS-52465-014_Re
v_C.docx
SHEET
8 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【7.推奨温度プロファイル Recommended Reflow Profile
温度条件グラフ
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
半田接合部の基板表面にて測
(Temperature is measured at the soldering area on the surface of the print circuit board)
本リフロー条件に関しては、実装条件(大気/N2リフロー、温度プロファイル、半田ペースト、メタルマスク
厚・開口率、基板パターンレイアウト、実装基板種別などの種々の要素)により条件が異なりますので、必ずご
使用前に、顧客様のご使用環境で事前に実装評価(リフロー評) を実施願います。実装条件によっては、接点部
への半田上がりやフラックス上りが発生するなど製品性能に影響を及ぼす場合があります。
Please make sure to do test run under the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices
before use because reflow condition may change due to the local condition (Air / N2 reflow / temperature profile /
solder paste, metal mask thickness / aperture rate / pattern layout of PWB / types of PWB / and other factors ).
Depending on the mounting condition, product's performance might be influenced by occurrence of solder-wicking
or flux wicking at contact area.
200
150
予熱90120
230以上
3060
200 degree C
150 degree C
Pre-heat: 90~120 seconds
30~60 seconds
230 degree C
MAXIMUM
ーク245±5
Peak Temp. 245±5 degree C
molex
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JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
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REV.
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DOCUMENT NUMBER
PS-52465-014
FILE NAME
PS-52465-014_Re
v_C.docx
SHEET
9 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【8.取り扱い上の注意事項
[嵌合]
嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。(図-1)
その際、リセハウジングとプラグの内壁同士を合せる様に位置決めした後に押し込み嵌合して下さい。
斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリセハウジングとプラグの内壁同士を軽く当て、位置決めした
後に平行にしてから嵌合して下さい。(図-2)
[Mating]
Mate connectors parallel to the mating axis as much as possible. (Figure-1)
In doing so, priory determine the position with temporary fitting each inner wall of the Receptacle and Plug housing,
then mate those fully.
If angled mating is inevitable, determine the position priory with temporary fitting each inner wall of the Receptacle
and Plug housing softly within an angle less than 10 degree, and mate the connector parallel. (Figure-2)
[抜去]
抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。(図-1)
または、左右に少しづつ振りながら行って下さい。(図-3
(過度のこじり抜去には注意して下さい。ハウジングの破壊およびピン損傷の原因となります。)(図4
[Withdrawal]
Withdraw the connector parallel to mating axis as much as possible (Figure-1).
Or do it with slightly swinging them right to left. (Figure-3)
(Please take care NOT to do excess twist extraction. It could cause the housing or pin breakage.) (Figure-4)
molex
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JAPANESE
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REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
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PS-52465-014
FILE NAME
PS-52465-014_Re
v_C.docx
SHEET
10 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
Plug
プラグ
Rec Housing
リセ ハウジン
ピッチ方向
<pitch direction>
スパン方向
<Span direction>
-1 平行状態での挿
Figure 1 Horizontal Mating/Unmating
(Best)
10
°以下
Under 10 degrees
10
°以下
Under 10 degrees
リセハウジング内壁
Inner wall of Rec housing
プラグ内壁
Inner wall of Plug
-2 内壁合わせによる嵌合
Figure 2 Mating aligning to inner wall of
housing
(Acceptable)
-3 抜去
Figure
3 Wthdrawal
(Best)
-4 こじり抜去
Figure
4 Wthdrawal with twisting the
connector at an angle
(Not Good)
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
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DOCUMENT NUMBER
PS-52465-014
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PS-52465-014_Re
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11 OF 15
EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【9.その他 注意事項 OTHERS
1.
本製品の樹脂部に黒点、多少の傷、微小な気泡等が生じることがありますが、性能上問題ありません
Although this product may have a small black dot, a weld line or a scratch on the housing, it doesn't impact
the product’s performance.
2.
成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、製品性能には影響ありません。
Although there may be slight differences in the housing color tone, it doesn't impact the product’s
performance.
3.
紫外線によりハウジングが変色する場合がありますが、製品性能に影響ありません
Although the housing color tone could be changed by ultraviolet light, it doesn't impact the product’s
performance.
4.
本製品の錫めっきを使用しているため、外観に摺動痕がつく場合が御座いますが、製品性能に影響はありません
Although the surface of the product could have scratch marks by frictions because of the Tin plating, it
doesn't impact the product’s performance.
5.
本リフロー条件に関しては、実装条件(大気/N2 リフロー、温度プロファイル、半田ペースト、メタルマスク板厚・開口
率、基板パターンレイアウト、実装基板種別などの種々の要素)により条件が異なりますので、必ずご使用前に、顧
客様のご使用環境で事前に実装評価(リフロー評価) を実施願います。実装条件によっては、接点部への半田上が
りやフラックス上りが発生するなど製品性能に影響を及ぼす場合があります
Please make sure to do test run under the mounting condition (reflow soldering condition) on your own
devices before use because reflow condition may change due to the local condition (Air / N2 reflow /
temperature profile / solder paste, metal mask thickness / aperture rate / pattern layout of PWB / types of PWB
/ and other factors ). Depending on the mounting condition, product's performance might be influenced by
occurrence of solder-wicking or flux wicking at contact area.
6.
本製品の一般性能確認はリジット基板にて実施しております。フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装する場合
は、事前に実装確認等を行った上でご使用願います。
The product performance was tested using rigid PWB. In case the product needs to be mounted onto FPC,
please conduct a reflow test on the FPC before use.
7.
フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板をご使用願います。
In case of mounting the connector onto FPC, add a stiffener on the FPC in order to prevent the deformation.
8.
弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので、あらかじめご相
談ください。
In case of designing with changing our recommended board pattern size, please consult the contact person in
advance because it may cause a fatal defect.
9.
実装性能(平坦度)は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両端部を基準とし、
コネクタ中央部にて Max0.02mm として下さい。
The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the PWB. Warpage
of the PWB should be 0.02mm at maximum at center of the connector based on the both sides of connector.
10.
本製品は大気リフローでの実装を想定しています。N2 リフローで実装した場合、リフロー後、半田上がりを生じる恐
れがあります。N2 リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。
This product is designed to be mounted by air reflow. So, if this product is mounted by N2 reflow, solder
wicking may caused after reflow. Therefore if it is plan to adopt N2 reflow for this connector, an evaluation is
needed separately.
molex
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JAPANESE
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0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
C
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THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
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PS-52465-014
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EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
11.
弊社評価では本仕様書(7項)記載の推奨条件に基づき評価を実施しています
Our evaluation is conducted based on Molex-recommended condition specified in this product specification.
12.
本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度については、保証の限
りではありません。
Only coplanarity before reflow is guaranteed. Coplanarity in and after reflow is not guaranteed.
13.
本製品のハウジング材料は耐熱性ナイロンを使用しており、ハウジングの吸水状態、或いは、はんだ付け条件によ
っては、リフローはんだ付け時にハウジング表面に「ふくれ」が発生する可能性があります。この「ふくれ」に関しまし
ては、ナイロン材の物性変化を伴うものではなく、製品機能を損なうものではありません。
The housing material of this product is made from a highly-heat-resistant Nylon, therefore blisters could be
occurred on the housing surface depending on the soldering condition and the water absorption properties of
the housing material. However, it does not damage the product’s function since the blister is not caused by
change of the material property.
14.
半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板からの外れが懸念
れます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。
If you leave any soldering area on this product open, it could occur terminal disengagement, short circuit
between pins, terminal buckling or connector disengagement from the PWB. Therefore, please solder all of
the soldering tails and fitting nails on the PWB.
15.
本製品は低背の為、端子コンタクト部以外の場所へフラックス上りが発生することがありますが、製品性能には影
ありません。
Since this product is low profile product, flux wicking could be occurred on the areas except for the terminal
contacts. However it does not impact on the product’s performance.
16.
実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。
If accidental contact is added onto connectors in the reflow machine, connectors could be deformed or
damaged. Therefore review the reflow machine before use of the connectors.
17.
リフロー条件によっては、樹脂部の変色や端子めっき部にヨリが発生する場合がありますが、製品性能に影響はござ
いません。
Although color tone of housing or surface of terminal plating could be varied depending on reflow conditions, it
does not impact on the product’s performance.
18.
本製品をご使用時には、1PIN 当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けて下さい。
When using this product, ensure that the specification for rated current per a circuit is followed. Do not allow
the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current.
19.
本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作によりコネクタ
嵌合部(接点部)が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等による 接触不良の原
因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の処置をお願い致します。
Do not use the connector in a condition where the mating area (contact area) are constantly moved due to
sympathetic vibration of wires and PWB or constant movement of devices. It may cause contact failure due to
the worn out. Therefore fix wires and PWB on the chassis to reduces sympathetic vibration.
20.
コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい
Keep enough clearance between connector and chassis of your application in order to avoid pressure on the
connector.
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21.
本製品を結露・水濡れが発生する環境でのご使用の場合は、適切な防滴処置をお願い致します。結露・水濡れによ
り、回路間で絶縁不良を起こす可能性が御座います。
When using this product in an environment where dew condensation and water wetting occur, apply an
appropriate drip-proof treatment. Dew condensation and water wetting could cause insulation failure between
the circuits.
22.
コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。
Avoid using a connector alone to mechanically support the PWB. Adopt separate fixture to support PWB
besides the connector in the chassis.
23.
活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られていません。スパーク等による危険の発生、性能
不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないで下さい。
Do not mate and un-mate connectors while those are energized since this connector is not designed to allow
it. It may cause danger due to sparks and functional failure of the product.
24.
一枚の基板にコネクタを複数実装する場合は、嵌合相手側はそれぞれ個別の基板に実装してご使用を願います。
When mounting several board to board connectors on a same PWB, ensure to mount the each mating
connector on a separate PWB.
25.
本製品及び加工工程品(仕掛品)や加工品(ハーネス品)の梱包及び輸送・保管時において、コネクタ間での絡みや
衝撃、積み重ね等による負荷が掛からないようにして下さい。変形・破損等による性能不良の原因となります。
At packaging, transportation and storing, avoid applying loads to connectors by handling, interference of
connectors or piling-up packages. It could cause functional defect such as connector deformation or
breakage.
26.
基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。
Do not stack PWB directly after mounting the connector on it.
27.
コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないで下さい。
Do not wash connector because it may impact the product’s function.
28.
基板実装前後に端子、補強金具に触らないでください。
Do not touch the terminals and fitting nails of connectors before or after mounting onto the PWB.
29.
嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはしないでくださ
い。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こしますAvoid move or assembly of connector which could apply
loads to the direction of the connector pitch, span or rotation. It may damage the connector and crack the
soldering.
30.
嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、振動、衝撃等で嵌合の
きが発生しないような状態にて使用してください。
Ensure to mate connectors fully. Also mount and assemble the connector in your application unit with
disengagement proof to avoid connector disengagement due to vibration or shocks.
31.
本製品のリセプタクルハウジング材料はナイロンを使用しており、吸水状態によって挿抜力・挿入感が変化します。
過度な吸水により、挿入時に嵌合相手と若干干渉する場合や、クリック感が弱くなる場合がありますが、製品性能、
機能には問題ございません。
Because the receptacle housing of this product use Nylon, insertion/withdrawal force or insertion feeling
might change by its water absorption state. Its excess water absorption might cause interference with the
mating part a little bit or weaken the click feeling of the lock when mating. However it does not impact the
product’s features and functions.
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32.
実装後において半田こてによる手修正を行う際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行って下さい。条件を超えて実施
した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因になります。
When conducting manual repairs using a soldering iron, follow the soldering conditions shown in the product
specification. If the conditions in the product specification are not followed, it may cause the terminal
disengagement, contact gap change, housing deformation, housing melting, and connector damage.
33.
半田こてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりやフラックス上がりに
より接触、機能不良に至る場合があります。
When conducting manual repairs using a soldering iron, do not use excess solder and flux than needed. It
may cause solder wicking and flux wicking issues, and also eventually cause a contact defect and functional
issues.
【10.環境指令への適合 COMPLIANCE WITH ENVIRONMENTAL DIRECTIVE
ELV及びRoHS適合品
ELV and RoHS Compliant.
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A
新規作成 RELEASED
04/11/11
J2005-1415
E.SUZUKI
K.TOJO
B
変更 REVISED
14/08/04
J2015-0176
N.NAITO
T.ASAKAWA
C
変更 REVISED
15/12/14
J2016-0624
S.TERUKI
K.TANAKA

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CONN RCPT 16POS SMD TIN
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CONN HDR 12POS R/A SMD TIN
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CONN RCPT 18POS SMD TIN
CONN RCPT 12POS SMD TIN
CONN HDR 20POS R/A SMD TIN
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CONN HDR 18POS R/A SMD TIN
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CONN RCPT 40POS SMD TIN
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CONN HDR 22POS R/A SMD TIN
CONN HDR 10POS R/A SMD TIN
CONN RCPT 30POS SMD TIN
CONN RCPT 26POS SMD TIN
CONN RCPT 14POS SMD TIN
CONN HDR 22POS R/A SMD TIN
CONN RCPT 12POS SMD TIN
CONN RCPT 40POS SMD TIN
CONN RCPT 16POS SMD TIN
CONN RCPT 18POS SMD TIN
CONN RCPT 36POS SMD TIN
CONN HDR 12POS R/A SMD TIN
CONN RCPT 14POS SMD TIN
CONN RCPT 26POS SMD TIN
CONN HDR 40POS R/A SMD TIN