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Samtec Inc

es un fabricante de interconexiones de nivel de placa CI. Samtec es un fabricante global de una amplia línea de soluciones electrónicas de interconexión, incluyendo sistemas de placa a placa y de micropaso (paso de 0.100", de 2 mm, 0.050", 1 mm, 8 mm, 0.635 mm, 0.5 mm y 0.4 mm), sistemas mezzanine de alta velocidad, arreglos de discos de alta densidad, CI a placa, óptica activa/a prueba de futuro, sistemas de alimentación/resistentes y ensambles de cable (IDC, cable discreto, sellado/circulares y alta velocidad).

Para afrontar los retos de la interconexión de mañana y el futuro, Samtec ha desarrollado centros de tecnología dedicada al desarrollo y avance de tecnologías y productos que proporcionan un rendimiento y beneficios de costo, asegurando la optimización del sistema completo desde la matriz sin revestir a una interfaz de 100 metros de distancia y todos los puntos de interconexión en el medio.

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The Samtec Story

Image of Samtech's Story

Samtec offers a broad line of electronic interconnect solution blocks, including IC-to-Board/Ultra Micro, High Speed Board-to-Board, High Speed Cables, Future-Proof/Active Optics, Flexible Stacking, and Micro/Rugged components and cables. Learn More

Lista de productos Ver todos

Últimos productos Ver todos (11)

Image of Samtec's Edge Rate® Contact

Sistema de contacto de alta velocidad Edge Rate®

El sistema de contacto Edge Rate® de Samtec con las series ERM8 y ERF8 está diseñado para altas velocidades de hasta 56 Gbps PAM4, así como para aplicaciones de alto ciclo.

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Image of Samtec's MMSD Series Flexible Power Cable Assembly

Arnés de cables de alimentación flexibles de la serie MMSD

La serie Mini Mate® de Samtec está conformada por arneses de cables discretos con un paso de 0.100” (2.54 mm) y un cable de 20 CAE (AWG) a 30 CAE, con contactos con una potencia nominal de hasta 4.8 A por pin.

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Image of Samtec's Tiger Eye™ Interconnect Systems

Sistemas de interconexión Tiger Eye™

Los sistemas de interconexión Tiger Eye™ de Samtec están disponibles en tres niveles y están diseñados para microaplicaciones de alto ciclo, robustas y de alta confiabilidad.

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Image of Samtec's Q Strip® Board-to-Board Connector

Conectores de placa a placa de alta velocidad Q Strip®

Los conectores Q Strip® de Samtec tienen contactos de señal de montaje en superficie y un plano de tierra de montaje en superficie entre las filas de señales para mejorar el rendimiento eléctrico.

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Image of Samtec's Board Stacking Interconnects

Soluciones de apilamiento de placas de la serie SSM/TSM

Las interconexiones de apilamiento de placas de Samtec cuentan con una amplia variedad de diseños, pasos, opciones de altura de poste, orientaciones y posiciones del cuerpo.

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Image of Samtec's SEARAY Open-Pin-Field Array

Matrices de campo de pines abierto de alta densidad SEARAY™

Las matrices de campo de pines abierto SEARAY de Samtec cuentan con una cuadrícula con paso de 0.050"x 0.050" (1.27 mm x 1.27 mm) para lograr una máxima conexión a tierra y flexibilidad de enrutamiento.

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Módulos de capacitación sobre productos Ver todos (2)

Rugged/Power

Rugged/Power Connectors

Duration: 10 minutes

Samtec’s micro rugged connectors features include rugged Tiger Eye and Edge Rate contacts, IP68 waterproofed cables, and high speed, signal integrity Q series.

Board to Board Connectors

Board-to-Board Connectors

Duration: 5 minutes

Summary of Samtec's board-to-board interconnect solutions, discussion of the various types of contact systems available and their features and benefits.

Featured Videos Ver todos (12)

Samtec Product Overview

From standard products to unique high-performance designs, Samtec’s offering is designed to support any interconnectivity need, regardless of application, performance requirements or environment.

Fecha de publicación: 2018-12-06

XCede® HD - Samtec’s High-Density Backplane System

XCede® HD features a form factor that is significantly smaller than traditional backplane solutions and has incredible design flexibility for high-density backplane applications. Visit samtec.com/XCedeHD for more information.

Fecha de publicación: 2018-10-19

ExaMAX

This brief video showcases our emerging backplane technology in our new ExaMax system capable of 28+ Gbps while providing reliable contacts and low mating force. Visit samtec.com/ExaMax for more information.

Fecha de publicación: 2018-10-19

Jack Screw Standoffs for High-Normal-Force Applications (JSO & JSOM)

Mitigating damage to components, boards and solder joints in high-normal-force applications, our jack screw standoffs can be applied to 15.24 mm board stack heights.

Fecha de publicación: 2018-10-19

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