Disipadores térmicos

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Fabricante
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
Serie
-*102AS110AS113AS114AS118AS120AS1281AS12AS130AS132
Embalaje
BandejaBolsaCajaCinta cortada (CT)Cinta y rollo (TR)Digi-Reel®GranelPaquete para venta al por menorTiraTubo
Estado del producto
ActivoDiscontinuo en Digi-KeyNo para diseños nuevosObsoleto
Tipo
-Esparcidor de calorKit de dispersor de calor, montaje superiorKit de montaje superiorMontaje lateral con ventiladorMontaje superior con ventiladorMontaje superiorMontaje superior, biseladoMontaje superior, extrusiónMontaje superior, terminación de zipperNivel de placa con ventiladorNivel de placaNivel de placa, extrusiónNivel de placa, vertical
Paquete enfriado
6-Dip y 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP y 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-ASICAllegro A4983
Método de conexión
2 clips y clavija de CI3 clips y clavija de CI4 clips y clavija de CI-Acoplamiento roscadoAdhesivo (no incluido)AdhesivoAjuste a presión, deslizanteAjuste a presión, fijación con tornilloAlmohadilla SMDAnclaje para soldarCinta térmica adhesiva (incluida)
Forma
-Aletas circularesAletas cuadradas en ánguloAletas rectangulares en ánguloCilíndricoCilíndrico, pin, aletasCuadradoCuadrado, aletas de clavijaCuadrado, aletasRectangular, aletas de clavijaRectangular, aletasRectangular, aletas; Cuadrado, aletasRectangularesRedondo
Longitud
0.113" (2.87mm)0.197" (5.00mm)0.211" (5.35mm)0.250" (6.35mm)0.276" (7.00mm)0.279" (7.10mm)0.280" (7.11mm)0.295" (7.50mm)0.303" (7.70mm)0.310" (7.87mm)0.315" (8.00mm)0.320" (8.13mm)
Ancho
0.054" (1.38mm)0.190" (4.83mm)0.197" (5.00mm)0.220" (5.59mm)0.236" (6.00mm)0.250" (6.35mm)0.268" (6.81mm)0.270" (6.86mm)0.276" (7.00mm)0.295" (7.50mm)0.325" (8.26mm)0.335" (8.50mm)
Diámetro
0.180" (4.57mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.220" (5.59mm) DE0.290" (7.37mm) DI0.300" (7.62mm) DE0.300" (7.62mm) DI, 1.000" (25.40mm) DE0.300" (7.62mm) DI, 1.125" (28.57mm) DE0.305" (7.75mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.312" (7.92mm) DI0.315" (8.00mm) DI, 0.750" (19.05mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 0.875" (22.23mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 1.250" (31.75mm) DE0.316" (8.03mm) DI
Altura de la aleta
0.002" (0.06mm)0.003" (0.07mm)0.008" (0.21mm)0.025" (0.64mm)0.032" (0.80mm)0.039" (1.00mm)0.041" (1.05mm)0.059" (1.50mm)0.079" (2.00mm)0.085" (2.15mm)0.089" (2.25mm)0.098" (2.50mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
0.3W a 20°C0.4W a 30°C0.5W a 20°C0.5W a 30°C0.5W a 40°C0.5W a 41°C0.6W a 20°C0.6W a 30°C0.6W a 40°C0.6W a 60°C0.8W a 30°C1.0W a 20°C
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
0.08°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 200 LFM0.09°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 600 LFM0.10°C/W a 100 LFM0.10°C/W a 500 LFM0.11°C/W a 500 LFM0.12°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 600 LFM0.15°C/W a 250 LFM0.17°C/W a 500 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales
0.07° C/W0.08°C/W0.09°C/W0.10°C/W0.12°C/W0.13°C/W0.14°C/W0.15°C/W0.16°C/W0.17°C/W0.18°C/W0.19°C/W
Material
-AceroAleación de aluminioAleación de cobreAluminioAluminio, cobreAluminio, cobre, plásticoAluminio, plásticoCerámicoCobreCobre-berilioCompuestoLatónTungsteno cobre
Acabado de material
-AavSHIELD 3CAnodizado plataAnodizado rojoAnodizado transparenteAzul anodizadoCadmio negroDesengrasadoDespejado, AnodizadoEbonol negroEstañoEstaño, pintura negra
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Opciones ambientales
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Paquete
Estado del producto
Tipo
Paquete enfriado
Método de conexión
Forma
Longitud
Ancho
Diámetro
Altura de la aleta
Potencia disipada según aumento de temperatura
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
Resistencia térmica en condiciones naturales
Material
Acabado de material
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
5,256
En stock
1 : $0.30000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placaTO-220Fijación con tornilloCuadrado, aletas0.750" (19.05mm)0.750" (19.05mm)-0.380" (9.65mm)2.5W a 60°C10.00°C/W a 200 LFM24.00°C/WAluminioNegro anodizado
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
3,428
En stock
1 : $0.35000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placaTO-220Encastre a presiónRectangular, aletas0.748" (19.00mm)0.504" (12.80mm)-0.500" (12.70mm)3.0W a 60°C14.00°C/W a 200 LFM-AluminioNegro anodizado
32,727
En stock
11,500
Fábrica
1 : $0.47000
Granel
-
Granel
ActivoMontaje superior6-Dip y 8-DipEncastre a presiónRectangular, aletas0.334" (8.50mm)0.250" (6.35mm)-0.189" (4.80mm)--80.00°C/WAluminioNegro anodizado
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
1,719
En stock
1 : $0.47000
Granel
-
Granel
ActivoMontaje superiorTO-252 (DPAK)Almohadilla SMDRectangular, aletas0.320" (8.13mm)0.790" (20.07mm)-0.390" (9.91mm)--25.00°C/WCobreEstaño
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
15,453
En stock
1 : $0.50000
Bolsa
-
Bolsa
ActivoNivel de placaTO-220Fijación con tornilloRectangular, aletas0.750" (19.05mm)0.520" (13.21mm)-0.500" (12.70mm)1.5W a 40°C10.00°C/W a 200 LFM24.40°C/WAluminioNegro anodizado
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3,532
En stock
1 : $0.52000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placaTO-220Fijación con tornilloRectangular, aletas1.450" (36.83mm)0.700" (17.78mm)-0.850" (21.60mm)--7.00°C/WAluminioNegro anodizado
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
17,033
En stock
1 : $0.65000
Cinta cortada (CT)
400 : $0.52540
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
ActivoMontaje superiorTO-252 (DPAK)Almohadilla SMDRectangular, aletas0.320" (8.13mm)0.790" (20.07mm)-0.390" (9.91mm)--25.00°C/WCobreEstaño
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
22,672
En stock
1 : $0.71000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placa, verticalTO-220Fijación en tornillo y clavija de placaRectangular, aletas0.750" (19.05mm)0.520" (13.21mm)-0.375" (9.52mm)1.0W a 30°C8.00°C/W a 400 LFM25.90°C/WAluminioNegro anodizado
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
25,045
En stock
1 : $0.72000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placa, verticalTO-220, TO-262Clip y clavija de placaRectangular, aletas0.750" (19.05mm)0.500" (12.70mm)-0.500" (12.70mm)1.0W a 30°C7.00°C/W a 400 LFM27.30°C/WAluminioNegro anodizado
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
7,348
En stock
1 : $0.78000
Granel
Granel
ActivoNivel de placa, verticalTO-220Fijación en tornillo y clavija de placaRectangular, aletas1.180" (29.97mm)1.000" (25.40mm)-0.500" (12.70mm)4.0W a 65°C7.80°C/W a 200 LFM16.20°C/WAluminioNegro anodizado
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
2,007
En stock
1 : $0.85000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placa, verticalSOT-32, TO-220, TOP-3Fijación en tornillo y clavija de placaRectangular, aletas1.000" (25.40mm)1.374" (34.90mm)-0.500" (12.70mm)--14.00°C/WAluminioNegro anodizado
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
8,425
En stock
1 : $0.90000
Cinta cortada (CT)
250 : $3.49512
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
ActivoMontaje superiorTO-263 (D²Pak)Almohadilla SMDRectangular, aletas0.500" (12.70mm)1.030" (26.16mm)-0.400" (10.16mm)1.3W a 30°C10.00°C/W a 200 LFM18.00°C/WAluminioEstaño
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
3,889
En stock
1 : $0.90000
Bolsa
-
Bolsa
ActivoNivel de placaTO-220Fijación con tornilloRectangular, aletas0.750" (19.05mm)0.520" (13.21mm)-0.375" (9.52mm)3.0W a 80°C12.00°C/W a 200 LFM25.90°C/WAluminioNegro anodizado
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
8,197
En stock
1 : $0.91000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placa, verticalTO-220Fijación en tornillo y clavija de placaRectangular, aletas1.250" (31.75mm)0.874" (22.20mm)-0.250" (6.35mm)1.0W a 30°C10.00°C/W a 200 LFM22.00°C/WAluminioNegro anodizado
576802B04100(G)
576802B04100G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
1,242
En stock
1 : $0.94000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placa, verticalTO-220, TO-262Clip y clavija de placaRectangular, aletas0.750" (19.05mm)0.500" (12.70mm)-0.500" (12.70mm)1.0W a 30°C7.00°C/W a 400 LFM27.30°C/WAluminioNegro anodizado
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
27,096
En stock
1 : $0.99000
Granel
-
Granel
ActivoKit de montaje superiorRaspberry Pi 4BAdhesivo--------Aluminio-
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16,593
En stock
1 : $1.03000
Granel
Granel
ActivoMontaje superiorBGACinta térmica adhesiva (no incluida)Cuadrado, aletas de clavija1.100" (27.94mm)1.100" (27.94mm)-0.250" (6.35mm)2.0W a 40°C5.00°C/W a 500 LFM-AluminioNegro anodizado
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
23,610
En stock
1 : $1.12000
Cinta cortada (CT)
200 : $0.98750
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
ActivoMontaje superiorTO-263 (D²Pak)Patas soldablesRectangular, aletas0.500" (12.70mm)1.020" (25.91mm)-0.480" (12.19mm)2.0W a 30°C8.00°C/W a 500 LFM-AluminioDesengrasado
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
13,246
En stock
1 : $1.27000
Cinta cortada (CT)
250 : $1.01368
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
ActivoMontaje superiorTO-252 (DPAK)Almohadilla SMDRectangular, aletas0.315" (8.00mm)0.900" (22.86mm)-0.400" (10.16mm)0.8W a 30°C12.50°C/W a 600 LFM26.00°C/WAluminioEstaño
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
966
En stock
1 : $1.29000
Granel
Granel
ActivoMontaje superiorBGACinta térmica adhesiva (no incluida)Cuadrado, aletas de clavija1.100" (27.94mm)1.100" (27.94mm)-0.598" (15.20mm)2.5W a 30°C2.00°C/W a 500 LFM-AluminioNegro anodizado
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
1,741
En stock
1 : $1.32000
Granel
-
Granel
ActivoMontaje superiorBGACinta térmica adhesiva (incluida)Cuadrado, aletas de clavija0.598" (15.19mm)0.598" (15.19mm)-0.252" (6.40mm)-17.60°C/W a 200 LFM62.50°C/WAluminioNegro anodizado
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
4,828
En stock
1 : $1.35000
Caja
Caja
ActivoNivel de placa, verticalTO-220Fijación con tornillo y montajes en placaRectangular, aletas1.000" (25.40mm)1.375" (34.93mm)-0.500" (12.70mm)6.0W a 76°C5.80°C/W a 200 LFM-AluminioNegro anodizado
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
16,981
En stock
1 : $1.41000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placa, verticalTO-220Fijación en tornillo y clavija de placaRectangular, aletas1.500" (38.10mm)1.375" (34.93mm)-0.500" (12.70mm)8.0W a 80°C3.00°C/W a 500 LFM11.00°C/WAluminioNegro anodizado
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
910
En stock
1 : $1.49000
Granel
Granel
ActivoNivel de placaSurtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)Cinta térmica adhesiva (incluida)Cuadrado, aletas0.650" (16.51mm)0.653" (16.59mm)-0.350" (8.89mm)-8.00°C/W a 500 LFM-AluminioNegro anodizado
513201B02500(G)
513201B02500G
HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2"
Boyd Laconia, LLC
3,341
En stock
1 : $1.50000
Granel
-
Granel
ActivoNivel de placa, verticalTO-218Fijación en tornillo y clavija de placaRectangular, aletas2.000" (50.80mm)1.375" (34.93mm)-0.500" (12.70mm)2.0W a 20°C3.00°C/W a 400 LFM8.30°C/WAluminioNegro anodizado
Demostración
de 114,274

Disipadores térmicos


Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.