Aleación de aluminio Disipadores térmicos

Demostración

de 907

Número de parte del fabricante	Cantidad disponible	Precio	Estado de la tarifa arancelaria	Serie	Paquete	Estado del producto	Tipo	Paquete enfriado	Método de conexión	Forma	Longitud	Ancho	Diámetro	Altura de la aleta	Potencia disipada según aumento de temperatura	Resistencia térmica según caudal de aire forzado	Resistencia térmica en condiciones naturales	Material	Acabado de material
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	15,505 En stock	1 : $0.48000 Granel	Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos	-	Granel	Activo	Montaje superior	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica adhesiva (no incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.335" (8.50mm)	0.335" (8.50mm)	-	0.315" (8.00mm)	-	-	32.00°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	3,213 En stock	1 : $1.15000 Caja	-	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.669" (17.00mm)	0.669" (17.00mm)	-	0.453" (11.50mm)	3.1W a 75°C	8.40°C/W a 200 LFM	23.91°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
114992686 ALUMINUM HEATSINK FOR JETSON NAN Seeed Technology Co., Ltd	260 En stock	1 : $10.62000 Granel	Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos	-	Granel	Activo	Montaje superior	Nvidia Jetson Nano	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	2.323" (59.00mm)	1.535" (39.00mm)	-	0.681" (17.30mm)	-	-	-	Aleación de aluminio	-
AH50600V05000EE ALUMINUM EXTRUSION 5" Ohmite	80 En stock	1 : $70.04000 Caja	Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos	HS	Caja	Activo	Nivel de placa, vertical, extrusión	Resistencia con carcasa de aluminio	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	5.000" (127.00mm)	3.924" (99.67mm)	-	1.210" (30.73mm)	-	-	1.30°C/W	Aleación de aluminio	Sin acabado
AH10928V06000HE ALUMINUM EXTRUSION 6" Ohmite	49 En stock	1 : $91.65000 Caja	Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos	HS	Caja	Activo	Nivel de placa, vertical, extrusión	Resistencia con carcasa de aluminio	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	6.000" (152.40mm)	9.750" (247.65mm)	-	2.280" (57.91mm)	-	-	0.44°C/W	Aleación de aluminio	Sin acabado
AH10928V07500IE ALUMINUM EXTRUSION 7.5" Ohmite	70 En stock	1 : $99.94000 Caja	Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos	HS	Caja	Activo	Nivel de placa, vertical, extrusión	Resistencia con carcasa de aluminio	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	7.500" (190.50mm)	9.750" (247.65mm)	-	2.280" (57.91mm)	-	-	-	Aleación de aluminio	Sin acabado
HSE-B2111-038 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 Same Sky (Formerly CUI Devices)	9,234 En stock	1 : $0.48000 Caja	-	HSE	Caja	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.984" (25.00mm)	0.625" (16.00mm)	-	0.354" (9.00mm)	3.8W a 75°C	6.12°C/W a 200 LFM	19.74°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB02-101007 HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	5,044 En stock	1 : $0.70000 Caja	-	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.394" (10.00mm)	0.394" (10.00mm)	-	0.275" (7.00mm)	2.0W a 75°C	16.50°C/W a 200 LFM	37.90°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
V2022B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	3,559 En stock	1 : $0.71000 Granel	Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos	-	Granel	Activo	Montaje superior	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica adhesiva (no incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.827" (21.00mm)	0.827" (21.00mm)	-	0.236" (6.00mm)	-	-	24.00°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB01-080808 HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	2,114 En stock	1 : $0.76000 Caja	-	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.335" (8.50mm)	0.335" (8.50mm)	-	0.315" (8.00mm)	1.9W a 75°C	16.00°C/W a 200 LFM	39.10°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
V2027B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	5,059 En stock	1 : $0.77000 Granel	Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos	-	Granel	Activo	Montaje superior	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica adhesiva (no incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	1.098" (27.90mm)	1.098" (27.90mm)	-	0.441" (11.20mm)	-	-	19.00°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB03-141406 HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	2,936 En stock	1 : $0.77000 Caja	-	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.551" (14.00mm)	0.551" (14.00mm)	-	0.236" (6.00mm)	2.1W a 75°C	15.80°C/W a 200 LFM	35.98°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
V2020B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	2,949 En stock	1 : $0.78000 Granel	Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos	-	Granel	Activo	Montaje superior	Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Cinta térmica adhesiva (no incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.551" (14.00mm)	0.551" (14.00mm)	-	0.394" (10.00mm)	-	-	27.00°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB18-232310 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	4,202 En stock	1 : $0.84000 Caja	-	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.906" (23.00mm)	0.906" (23.00mm)	-	0.394" (10.00mm)	3.7W a 75°C	6.80°C/W a 200 LFM	20.41°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,834 En stock	1 : $0.87000 Caja	-	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.787" (20.00mm)	0.787" (20.00mm)	-	0.354" (9.00mm)	3.1W a 75°C	8.60°C/W a 200 LFM	24.08°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB12-272706 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,098 En stock	1 : $0.91000 Caja	-	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	1.063" (27.00mm)	1.063" (27.00mm)	-	0.236" (6.00mm)	3.8W a 75°C	7.80°C/W a 200 LFM	19.59°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB03-121218 HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,382 En stock	1 : $0.93000 Bandeja	-	HSB	Bandeja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.472" (12.00mm)	0.472" (12.00mm)	-	0.709" (18.00mm)	3.1W a 75°C	9.60°C/W a 200 LFM	24.01°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB24-252510 HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,584 En stock	1 : $0.94000 Caja	-	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.984" (25.00mm)	0.984" (25.00mm)	-	0.394" (10.00mm)	4.14W a 75°C	6.50°C/W a 200 LFM	18.10°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSS24-B20-NP HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 Same Sky (Formerly CUI Devices)	2,729 En stock	1 : $1.00000 Caja	-	HSS	Caja	Activo	Montaje superior	TO-218, TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	1.654" (42.00mm)	1.496" (38.00mm)	-	0.984" (25.00mm)	7.85W a 75°C	4.30°C/W a 200 LFM	9.56°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSE-B20380-040H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38 Same Sky (Formerly CUI Devices)	963 En stock	1 : $1.04000 Bandeja	-	HSE	Bandeja	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220	Fijación en tornillo y clavija de placa	Aletas rectangulares en ángulo	1.496" (38.00mm)	1.378" (35.00mm)	-	0.492" (12.50mm)	7.4W a 75°C	3.94°C/W a 200 LFM	10.14°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSE-B254-04H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO- Same Sky (Formerly CUI Devices)	950 En stock	1 : $1.08000 Caja	-	HSE	Caja	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-218, TO-220	Fijación en tornillo y clavija de placa	Rectangular, aletas	1.000" (25.40mm)	0.650" (16.50mm)	-	0.630" (16.00mm)	4.7W a 75°C	4.93°C/W a 200 LFM	15.96°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSB06-181810 HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	800 En stock	1 : $1.08000 Caja	-	HSB	Caja	Activo	Montaje superior	BGA	Adhesivo (no incluido)	Cuadrado, aletas de clavija	0.709" (18.00mm)	0.709" (18.00mm)	-	0.394" (10.00mm)	3.2W a 75°C	18.80°C/W a 200 LFM	23.68°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
HSE-B20254-035H-01 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 Same Sky (Formerly CUI Devices)	1,089 En stock	1 : $1.12000 Caja	-	HSE	Caja	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220	Fijación en tornillo y clavija de placa	Aletas rectangulares en ángulo	1.000" (25.40mm)	1.378" (35.00mm)	-	0.500" (12.70mm)	5.2W a 75°C	4.42°C/W a 200 LFM	14.42°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
V2286B CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063, Assmann WSW Components	362 En stock	1 : $1.13000 Granel	Es posible que se aplique un arancel si se envía a los Estados Unidos	-	Granel	Activo	Montaje superior	-	Cinta térmica adhesiva (no incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.551" (14.00mm)	0.551" (14.00mm)	-	0.236" (6.00mm)	-	-	32.00°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado
V2268E1 CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063, Assmann WSW Components	1,797 En stock	1 : $1.18000 Granel	-	-	Granel	Activo	Montaje superior	-	Cinta térmica adhesiva (no incluida)	Cuadrado, aletas de clavija	0.669" (17.00mm)	0.669" (17.00mm)	-	0.236" (6.00mm)	-	-	30.00°C/W	Aleación de aluminio	Negro anodizado

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de 907

Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.

Aleación de aluminio Disipadores térmicos

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