Soldadura

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de 42
Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Composición
Diámetro
Punto de fusión
Tipo de fundente
Cable calibre
Tipo de malla
Proceso
Formulario
Vida útil
Inicio de la vida útil
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
NC191LTA10
NC191LTA10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
50
En stock
1 : $7.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sin limpieza
-
4
-
Jeringa de 0.35 oz (10g), 3cc
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LT10
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
42
En stock
1 : $7.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sin limpieza
-
4
Sin plomo
Jeringa de 0.35 oz (10 g), 5 cc
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191AX15
NC191AX15
SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Chip Quik Inc.
15
En stock
1 : $10.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sin limpieza
-
4
Con conductores
Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA15
NC191LTA15
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
14
En stock
1 : $10.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sin limpieza
-
4
-
Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LT15
NC191LT15
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
12
En stock
1 : $10.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sin limpieza
-
4
Sin plomo
Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191SNL15
NC191SNL15
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Chip Quik Inc.
32
En stock
1 : $12.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sin limpieza
-
4
Sin plomo
Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191SNL50
NC191SNL50
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Chip Quik Inc.
17
En stock
1 : $13.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sin limpieza
-
4
Sin plomo
Frasco de 1.76 oz (50 g)
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LT15T5
NC191LT15T5
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
17
En stock
1 : $14.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sin limpieza
-
5
Sin plomo
Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA15T5
NC191LTA15T5
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
13
En stock
1 : $14.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sin limpieza
-
5
-
Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191SNL15T5
NC191SNL15T5
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Chip Quik Inc.
13
En stock
1 : $16.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sin limpieza
-
5
Sin plomo
Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191AX35
NC191AX35
SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Chip Quik Inc.
6
En stock
1 : $16.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sin limpieza
-
4
Con conductores
Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA35
NC191LTA35
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
17
En stock
1 : $17.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sin limpieza
-
4
-
Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA50
NC191LTA50
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
13
En stock
1 : $18.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sin limpieza
-
4
-
Frasco de 1.76 oz (50 g)
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191SNL35
NC191SNL35
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Chip Quik Inc.
10
En stock
1 : $18.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sin limpieza
-
4
Sin plomo
Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LT50
NC191LT50
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
8
En stock
1 : $18.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sin limpieza
-
4
Sin plomo
Frasco de 1.76 oz (50 g)
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191AX35T5
NC191AX35T5
SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Chip Quik Inc.
10
En stock
1 : $23.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sin limpieza
-
5
Con conductores
Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LT35T5
NC191LT35T5
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
7
En stock
1 : $23.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sin limpieza
-
5
Sin plomo
Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LT50T5
NC191LT50T5
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
6
En stock
1 : $27.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sin limpieza
-
5
Sin plomo
Frasco de 1.76 oz (50 g)
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191SNL250
NC191SNL250
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Chip Quik Inc.
6
En stock
1 : $57.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Sin limpieza
-
4
Sin plomo
Frasco de 8.8 oz (250 g)
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LT250
NC191LT250
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
3
En stock
1 : $57.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sin limpieza
-
4
Sin plomo
Frasco de 8.8 oz (250 g)
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA250T5
NC191LTA250T5
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
6
En stock
1 : $67.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sin limpieza
-
5
-
Frasco de 8.8 oz (250 g)
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LT250T5
NC191LT250T5
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
5
En stock
1 : $67.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sin limpieza
-
5
Sin plomo
Frasco de 8.8 oz (250 g)
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191AX250T5
NC191AX250T5
SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
Chip Quik Inc.
2
En stock
1 : $77.95000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Sin limpieza
-
5
Con conductores
Frasco de 8.8 oz (250 g)
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA500C
NC191LTA500C
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
3
En stock
1 : $115.90000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Sin limpieza
-
4
-
Cartucho de 17.64 oz (500 g)
12 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LT500T5C
NC191LT500T5C
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
2
En stock
1 : $135.90000
Granel
Granel
Activo
Pasta de soldar
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Sin limpieza
-
5
-
Cartucho de 17.64 oz (500 g)
6 meses
Fecha de fabricación
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Demostración
de 42

Soldadura


La soldadura consiste en aleaciones de metal que se utilizan para unir superficies de metal entre sí. Los tipos de soldadura son de barra, de cinta, en pasta, en forma de disparo, de esferas o de hilo, en diámetros que varían de 0.006” (0.15 mm) a 0.250” (6.35 mm) con un punto de fusión que varía de 244 °F (118 °C) a 1983 °F (1084 °C) sin plomo o con plomo. El tipo de fundente es de núcleo ácido, sin limpieza, activado con colofonia, activado ligeramente con colofonia o soluble en agua.