Esténciles, plantillas de soldadura

Resultados : 3
Tipo
-BGA
Cantidad de posiciones
60100196
Paso
0.020" (0.50mm)0.025" (0.64mm)0.039" (1.00mm)
Dimensión externa
1.300" L x 0.900" A (33.02mm x 22.86mm)-
Dimensión interna
0.551" L x 0.551"A (14.00mm x 14.00mm)-
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Tipo
Cantidad de posiciones
Paso
Dimensión externa
Dimensión interna
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Material
DR100P100-S
DR100P100-S
1MM PITCH 100-PIN STENCIL
Chip Quik Inc.
10
En stock
1 : $20.99000
Granel
Granel
Activo
-
100
0.039" (1.00mm)
-
-
-
Acero inoxidable
BGA0035-S
BGA0035-S
BGA-196 STAINLESS STEEL STENCIL
Chip Quik Inc.
4
En stock
1 : $20.99000
Granel
Granel
Activo
BGA
196
0.020" (0.50mm)
1.300" L x 0.900" A (33.02mm x 22.86mm)
0.551" L x 0.551"A (14.00mm x 14.00mm)
-
Acero inoxidable
GEN-DR0635-P60-S
GEN-DR0635-P60-S
0.635MM PITCH 60-PIN STENCIL
Chip Quik Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
1 : $20.99000
Granel
Granel
Activo
-
60
0.025" (0.64mm)
-
-
-
Acero inoxidable
Demostración
de 3

Esténciles, plantillas de soldadura


Los esténciles y las plantillas de soldadura son una máscara que se utiliza para aplicar pasta de soldadura en un área específica de una placa de CI (circuito impreso). Los tipos de esténciles son: BGA, CSP, DFN, DFN/SON, FPC/ FFC, HSOP, HTQFP, HTSSOP, LED, LED/DFN, LED/PLCC, LGA, LLP, LQFP, LSOP, mini SOIC, MLP/DFN, MLP/MLF, MQFP, MSOP, PLCC, PLCC/JLCC, POS, PowerQSOP, PowerSOIC, PowerSSO, PowerSSOP, PQFP, PSOP, QFN, QFN / LFCSP, QSOP, RN, RQFP, SOIC, SON, SOP, SOT/SC, SSOP , TO/DDPAK, TO/DPAK, TQFP, TSOC, TSOP, TSSOP, TVSOP, uMAX, VSOP y VSSOP.