Esténciles, plantillas de soldadura

Resultados : 3

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Demostración

de 3

Número de parte del fabricante	Cantidad disponible	Precio	Serie	Paquete	Estado del producto	Tipo	Cantidad de posiciones	Paso	Dimensión externa	Dimensión interna	Almohadilla del centro térmico	Material

GEN-DR0635-P60-S 0.635MM PITCH 60-PIN STENCIL Chip Quik Inc.	15 En stock	1 : $20.99000 Granel	Proto-Advantage	Granel	Activo	-	60	0.025" (0.64mm)	-	-	-	Acero inoxidable
DR100P100-S 1MM PITCH 100-PIN STENCIL Chip Quik Inc.	1 En stock	1 : $20.99000 Granel	Proto-Advantage	Granel	Activo	-	100	0.039" (1.00mm)	-	-	-	Acero inoxidable
BGA0035-S BGA-196 STAINLESS STEEL STENCIL Chip Quik Inc.	0 En stock Consultar el plazo de entrega	1 : $20.99000 Granel	Proto-Advantage	Granel	Activo	BGA	196	0.020" (0.50mm)	1.300" L x 0.900" A (33.02mm x 22.86mm)	0.551" L x 0.551"A (14.00mm x 14.00mm)	-	Acero inoxidable

Demostración

de 3

Esténciles, plantillas de soldadura

Los esténciles y las plantillas de soldadura son una máscara que se utiliza para aplicar pasta de soldadura en un área específica de una placa de CI (circuito impreso). Los tipos de esténciles son: BGA, CSP, DFN, DFN/SON, FPC/ FFC, HSOP, HTQFP, HTSSOP, LED, LED/DFN, LED/PLCC, LGA, LLP, LQFP, LSOP, mini SOIC, MLP/DFN, MLP/MLF, MQFP, MSOP, PLCC, PLCC/JLCC, POS, PowerQSOP, PowerSOIC, PowerSSO, PowerSSOP, PQFP, PSOP, QFN, QFN / LFCSP, QSOP, RN, RQFP, SOIC, SON, SOP, SOT/SC, SSOP , TO/DDPAK, TO/DPAK, TQFP, TSOC, TSOP, TSSOP, TVSOP, uMAX, VSOP y VSSOP.