Tomas de circuitos integrados

Demostración

de 12

Número de parte del fabricante	Cantidad disponible	Precio	Estado de la tarifa arancelaria	Serie	Paquete	Estado del producto	Tipo	Cantidad de posiciones o clavijas (Cuadrícula)	Paso: acoplamiento	Terminación de contacto - acoplamiento	Espesor de la terminación del contacto: acoplamiento	Material de contacto - acoplamiento	Tipo de montaje	Características	Terminación	Paso: poste	Terminación de contacto - poste	Espesor de la terminación del contacto: poste	Material de contacto - poste	Material y color	Temperatura de funcionamiento
28-516-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	26 En stock	1 : $14.98000 Granel	-	516	Granel	Activo	DIP, ZIF (ZIP)	28 (2 x 14)	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
40-516-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD Aries Electronics	15 En stock	1 : $19.31000 Granel	-	516	Granel	Activo	DIP, ZIF (ZIP)	40 (2 x 20)	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
24-516-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 En stock	60 : $6.36483 Granel	-	516	Granel	Obsoleto	DIP, ZIF (ZIP)	24 (2 x 12)	0.100" (2.54mm)	Estaño	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Estaño	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
28-516-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	0 En stock	65 : $6.75262 Granel	-	516	Granel	Obsoleto	DIP, ZIF (ZIP)	28 (2 x 14)	0.100" (2.54mm)	Estaño	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Estaño	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
40-516-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Aries Electronics	0 En stock	50 : $8.90120 Granel	-	516	Granel	Obsoleto	DIP, ZIF (ZIP)	40 (2 x 20)	0.100" (2.54mm)	Estaño	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Estaño	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
24-516-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 En stock Consultar el plazo de entrega	45 : $9.99978 Granel	-	516	Granel	Activo	DIP, ZIF (ZIP)	24 (2 x 12)	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
24-516-11S CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 En stock Consultar el plazo de entrega	45 : $9.99978 Granel	-	516	Granel	Activo	DIP, ZIF (ZIP)	24 (2 x 12)	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
24-516-11M CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 En stock Consultar el plazo de entrega	39 : $10.12744 Granel	-	516	Granel	Activo	DIP, ZIF (ZIP)	24 (2 x 12)	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
28-516-11S CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	0 En stock Consultar el plazo de entrega	39 : $10.82077 Granel	-	516	Granel	Activo	DIP, ZIF (ZIP)	28 (2 x 14)	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
28-516-11M MOTORS & SOLENOIDS Aries Electronics	0 En stock Consultar el plazo de entrega	13 : $12.49692 Granel	-	516	Granel	Activo	DIP, ZIF (ZIP)	24 (2 x 12)	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliéster, relleno con vidrio	125°C
40-516-11S CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD Aries Electronics	0 En stock Consultar el plazo de entrega	30 : $14.28133 Granel	-	516	Granel	Activo	DIP, ZIF (ZIP)	40 (2 x 20)	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliamida (PA46), nilón 4/6, relleno de vidrio	-
40-516-11M MOTORS & SOLENOIDS Aries Electronics	0 En stock Consultar el plazo de entrega	10 : $16.41500 Granel	-	516	Granel	Activo	DIP, ZIF (ZIP)	40 (2 x 20)	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	10.0µin (0.25µm)	Cobre-berilio	Poliéster, relleno con vidrio	125°C

Demostración

de 12

Los enchufes permiten la inserción, la extracción, la sustitución y el recambio repetidos de circuitos integrados (CI) y transistores en un circuito. Los tipos de montaje incluyen chasis, panel, conector, superficie de placa y orificio pasante. Las características del enchufe incluyen guías de placa, portadores, bridas y marcos abiertos y cerrados. Se diferencian por el paso posterior, el material y el acabado de contacto, el estilo de terminación y el acabado del contacto.