Arreglos, tipo de borde, mezzanine (placa a placa)

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de 32
Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Estado de la tarifa arancelaria
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo de conector
Cantidad de posiciones
Paso
Cantidad de filas
Tipo de montaje
Características
Acabado del contacto
Espesor de acabado del contacto
Alturas de apilado acoplado
Altura por encima de la placa
APF6-100-03.5-L-08-0-A-TR
CONN 0.635MM SKT 160POS SMD
Samtec Inc.
259
En stock
1 : $16.93000
Tira
-
Tira
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
160
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-100-03.5-L-08-0-A-TR
CONN 0.635MM SKT 80POS SMD
Samtec Inc.
464
En stock
1 : $11.56000
Tira
-
Tira
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
80
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR
CONN 0.635MM SKT 240POS SMD
Samtec Inc.
471
En stock
1 : $19.84000
Tira
-
Tira
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
240
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-100-03.5-L-08-0-A-TR
0.635 MM ACCELERATE HP VERTICAL,
Samtec Inc.
325
En stock
1 : $66.32000
Cinta cortada (CT)
325 : $44.59200
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
800
0.025" (0.64mm)
8
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-100-03.5-L-08-0-A-TR
0.635 MM ACCELERATE HP VERTICAL,
Samtec Inc.
325
En stock
1 : $66.32000
Cinta cortada (CT)
325 : $44.59200
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
800
0.025" (0.64mm)
8
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR
CONN 0.635MM SKT 240POS SMD
Samtec Inc.
235
En stock
1 : $25.80000
Cinta cortada (CT)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Obsoleto
Matriz de alta densidad, hembra
240
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR
CONN 0.635MM SKT 400POS SMD
Samtec Inc.
86
En stock
1 : $33.77000
Cinta cortada (CT)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Obsoleto
Matriz de alta densidad, hembra
400
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-020-03.5-S-04-0-A-TR
CONN 0.635MM SKT 80POS SMD
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
650 : $8.67960
Tira
-
Tira
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
80
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
30.0µin (0.76µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-020-03.5-S-04-2-TR
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
650 : $9.70800
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
80
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
-
Oro
30.0µin (0.76µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR
CONN 0.635MM SKT 80POS SMD
Samtec Inc.
0
En stock
1 : $13.57000
Cinta cortada (CT)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Obsoleto
Matriz de alta densidad, hembra
80
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
"0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HI
"0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HI
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
500 : $15.67560
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
240
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
-
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-020-03.5-S-04-0-A-TR
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
500 : $17.41800
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
240
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
30.0µin (0.76µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
500 : $17.47200
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
240
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
-
Oro
30.0µin (0.76µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR
CONN 0.635MM SKT 160POS SMD
Samtec Inc.
0
En stock
1 : $19.81000
Cinta cortada (CT)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Obsoleto
Matriz de alta densidad, hembra
160
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR
CONN 0.635MM SKT 400POS SMD
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
500 : $21.47040
Tira
-
Tira
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
400
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-020-03.5-L-04-0-A-FR
APF6-020-03.5-L-04-0-A-FR
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
1 : $21.96000
Granel
-
Granel
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
80
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
500 : $26.32800
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
400
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
30.0µin (0.76µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
1 : $31.24000
Granel
-
Granel
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
80
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
-
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
1 : $32.17000
Granel
-
Granel
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
100
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
-
Oro
30.0µin (0.76µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
1 : $38.86000
Granel
-
Granel
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
160
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
1 : $45.72000
Granel
-
Granel
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
160
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
-
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
1 : $48.87000
Granel
-
Granel
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
148
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
-
Oro
30.0µin (0.76µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-020-03.5-S-04-0-A-TR
0.635 MM ACCELERATE HP VERTICAL,
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
325 : $49.10880
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
800
0.025" (0.64mm)
8
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
30.0µin (0.76µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
APF6-020-03.5-S-04-0-A-TR
0.635 MM ACCELERATE HP VERTICAL,
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
325 : $49.10880
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
800
0.025" (0.64mm)
8
Montaje en superficie
Guía para placa
Oro
30.0µin (0.76µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Samtec Inc.
0
En stock
Consultar el plazo de entrega
1 : $53.61000
Granel
-
Granel
Activo
Matriz de alta densidad, hembra
240
0.025" (0.64mm)
4
Montaje en superficie
-
Oro
10.0µin (0.25µm)
5mm, 10mm
0.144" (3.66mm)
Demostración
de 32

Arreglos, tipo de borde, mezzanine (placa a placa)


Los conectores de este tipo tienen contactos dispuestos en filas lineales y un contorno que generalmente es rectangular en vez de circular. Se usan para crear conexiones enchufables entre placas de circuitos impresos directamente, sin necesidad de cables ni alambres, y pueden proporcionar una gran cantidad de conexiones eléctricas en un espacio relativamente pequeño. Por este motivo, normalmente se usan para conectar componentes de sistemas con espacio limitado.