LTN20069

N.º de producto de DigiKey
345-1101-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
LTN20069
Descripción
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Plazo estándar del fabricante
14 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminio Nivel de placa
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Tipo
Descripción
Seleccionar todo
Categoría
Fabricante
Serie
Embalaje
Granel
Estado de pieza
Activo
Tipo
Nivel de placa
Paquete enfriado
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de conexión
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Forma
Cuadrado, aletas
Longitud
0.650" (16.51mm)
Ancho
0.653" (16.59mm)
Diámetro
-
Altura de la aleta
0.350" (8.89mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
-
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
8.00°C/W a 500 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales
-
Material
Acabado de material
Negro anodizado
Vida útil
-
Todos los precios se expresan en USD
Granel
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$1.49000$1.49
10$1.42000$14.20
25$1.38280$34.57
50$1.34540$67.27
100$1.27060$127.06
250$1.19584$298.96
500$1.12110$560.55
3,072$1.04636$3,214.42
6,144$1.00899$6,199.23
Paquete estándar del fabricante