APF19-19-10CB

N.º de producto de DigiKey
294-1147-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
APF19-19-10CB
Descripción
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Plazo estándar del fabricante
14 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminio Montaje superior
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Tipo
Descripción
Seleccionar todo
Categoría
Fabricante
Serie
Embalaje
Caja
Estado de pieza
Activo
Tipo
Montaje superior
Paquete enfriado
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de conexión
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Forma
Cuadrado, aletas
Longitud
0.748" (19.00mm)
Ancho
0.748" (19.00mm)
Diámetro
-
Altura de la aleta
0.370" (9.40mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
-
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
5.30°C/W a 200 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales
-
Material
Acabado de material
Negro anodizado
Número de producto base
Todos los precios se expresan en USD
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$2.67000$2.67
10$2.60100$26.01
25$2.53040$63.26
50$2.47500$123.75