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Sistemas de carcasas industriales: gabinetes para dispositivos de IoT

Los gabinetes de Phoenix Contact incluyen una amplia simulación térmica como servicio de consultoría

El sistema de carcasas industriales (ICS) de Imagen de los sistemas de carcasas industriales de Phoenix Contact: gabinete para dispositivos de IoTPhoenix Contact incluye diseños de OEM en aplicaciones industriales emergentes y tradicionales que requieren control, monitoreo, acondicionamiento, regulación, conversión y otras funciones importantes. La conectividad integrada en este ICS incluye conectores de panel pasante y montaje en placa de CI estándar de Phoenix Contact, así como también otras conexiones estándar como RJ45, DSUB, USB y antenas. Este sistema de cerramiento presenta una flexibilidad de conexión total, completamente modular en su diseño. La línea de productos ICS se amplía a variantes de 50 mm de ancho.

Los disipadores de calor personalizables se pueden combinar e integrar completamente en el ICS 50. Los disipadores de calor pasivos, como parte de la serie ICS, permiten que los dispositivos terminados se utilicen en aplicaciones térmicamente exigentes. Las simulaciones térmicas en línea gratuitas de Phoenix Contact permiten a los clientes optimizar sus diseños de placa de CI para una disipación de calor adecuada. Si un diseño requiere un análisis detallado más allá de las simulaciones en línea, se encuentran disponibles consultas adicionales con simulaciones y sugerencias térmicas completas y específicas de la aplicación. Esto proporciona una manera de identificar posibles fallas a largo plazo en una etapa temprana para que se puedan tomar las medidas adecuadas para prevenirlas. Esto respalda el movimiento hacia la miniaturización y el empaquetado denso de la electrónica, lo que resulta en temperaturas de funcionamiento más altas.

Hasta ahora, los proveedores de embalaje y hardware para electrónica industrial dejaban en manos de un OEM resolver estos desafíos de gestión térmica en el diseño de dispositivos. La cartera de ICS y los servicios en línea de Phoenix Contact acortan la brecha y ayudarán a los OEM a llevar sus dispositivos al mercado de forma rápida y eficiente. En resumen, los tres elementos de este ICS incluyen elementos de enfriamiento integrados (ICE)/disipadores de calor, simulación térmica gratuita basada en la web utilizando el configurador en línea y una extensa simulación térmica como servicio de consultoría.

Características
  • Los disipadores de calor integrados (ICE) permiten que el ICS se use en aplicaciones térmicamente exigentes sin una coordinación complicada con proveedores externos o modificaciones del gabinete
  • Simulaciones térmicas en línea gratuitas para hasta tres puntos de acceso:
    • Facilita la disposición óptima de los componentes en la placa de CI y genera propuestas, si es necesario, que incluyen el uso de enfriamiento pasivo de ventilación y disipadores de calor, lo que proporciona valor agregado y protección sin costo para el cliente.
  • Disipadores de calor personalizados basados en puntos calientes y componentes más sensibles:
    • Todo esto lo hace Phoenix Contact: la simulación térmica, el disipador de calor integrado y la modificación de esos disipadores de calor para adaptarse a cada componente, lo que eliminan la dependencia de proveedores externos para proporcionar al cliente un plan y un producto que garantice una disipación de calor confiable para cualquier aplicación y requisito.
  • Proceso de diseño de ingeniería optimizado como una tienda integral donde conseguir herrajes para los gabinetes:
    • Elimina la necesidad de que los clientes inviertan un esfuerzo significativo de ingeniería/diseño en conectividad, gestión térmica, marca, empaque, funcionalidad, etc.
  • Interfaces estándar como RJ45, USB, D-SUB y antenas:
    • Fácil integración y diseño perfecto
  • Bloques y conectores de terminales de la placa de CI con terminación con tornillos o a presión:
    • Alta aplicabilidad para diferentes mercados y aplicaciones
  • Kit de sistema modular con varios factores de forma:
    • Flexibilidad superior en el diseño del dispositivo
  • Varias opciones de personalización en diseño, color e impresión:
    • Dispositivos altamente individualizados en un diseño de marca consistente
Aplicaciones
  • Módulos de E/S
  • Controles
  • Fuentes de alimentación
  • Sistemas de almacenamiento de energía
  • Amperios/repetidores
  • Dispositivos de comunicación: específicamente dispositivos de borde y puerta de enlace para IIoT

Enclosure Components

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónPara uso con/Productos relacionadosTamaño/DimensiónColorCantidad disponibleVer detalles
DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, WI1076870DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, WICaja amplia de 50mm0.472" L x 1.969" A x 4.803" H (12.00mm x 50.00mm x 122.00mm)Negro30 - InmediataVer detalles
DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, CL1076876DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, CLCaja amplia de 50mm0.472" L x 1.969" A x 4.803" H (12.00mm x 50.00mm x 122.00mm)Negro40 - InmediataVer detalles
DIN RAIL HOUSING, LOWER HOUSING1076880DIN RAIL HOUSING, LOWER HOUSINGCaja amplia de 50.1mm4.266" L x 1.972" A x 4.823" H (108.35mm x 50.10mm x 122.50mm)Negro15 - InmediataVer detalles
DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, WI1076882DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, WICaja amplia de 50mm0.472" L x 1.969" A x 3.937" H (12.00mm x 50.00mm x 100.00mm)Negro30 - InmediataVer detalles
DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, CL1076892DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, CLCaja amplia de 50mm0.472" L x 1.969" A x 4.803" H (12.00mm x 50.00mm x 122.00mm)Negro40 - InmediataVer detalles
DIN RAIL HOUSING, LOWER HOUSING1076893DIN RAIL HOUSING, LOWER HOUSINGCaja amplia de 50.1mm4.266" L x 1.972" A x 3.937" H (108.35mm x 50.10mm x 100.00mm)Negro20 - InmediataVer detalles
DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, WI1076903DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, WICaja amplia de 50mm0.472" L x 1.969" A x 4.803" H (12.00mm x 50.00mm x 122.00mm)Azul30 - InmediataVer detalles
DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, CL1076904DIN RAIL HOUSING, UPPER PART, CLCaja amplia de 50mm0.472" L x 1.969" A x 4.803" H (12.00mm x 50.00mm x 122.00mm)Azul40 - InmediataVer detalles

Headers and Plugs

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónTipoCantidad de posicionesPosiciones por nivelCantidad disponibleVer detalles
PCB HEADERS, NOMINAL CURRENT: 81084012PCB HEADERS, NOMINAL CURRENT: 8Cabecera, clavija macho, protegida (4 lados)44100 - InmediataVer detalles
PCB HEADERS, NOMINAL CURRENT: 81084014PCB HEADERS, NOMINAL CURRENT: 8Cabecera, clavija macho, protegida (4 lados)44100 - InmediataVer detalles
PCB HEADERS, NUMBER OF POSITIONS1084017PCB HEADERS, NUMBER OF POSITIONSCabecera, clavija macho, protegida (4 lados)55100 - InmediataVer detalles
PCB HEADERS, NUMBER OF POSITIONS1084018PCB HEADERS, NUMBER OF POSITIONSCabecera, clavija macho, protegida (4 lados)55100 - InmediataVer detalles
PCB CONNECTOR, NUMBER OF POSITIO1084020PCB CONNECTOR, NUMBER OF POSITIOClavija de conexión, enchufes hembra44100 - Inmediata
40 - Stock en fábrica
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PCB CONNECTOR, NUMBER OF POSITIO1084024PCB CONNECTOR, NUMBER OF POSITIOClavija de conexión, enchufes hembra55100 - Inmediata
30 - Stock en fábrica
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PCB CONNECTOR, NUMBER OF POSITIO1084026PCB CONNECTOR, NUMBER OF POSITIOClavija de conexión, enchufes hembra33100 - Inmediata
20 - Stock en fábrica
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PCB CONNECTOR, NUMBER OF POSITIO1084027PCB CONNECTOR, NUMBER OF POSITIOClavija de conexión, enchufes hembra4494 - InmediataVer detalles

Heatsinks

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónLongitudAnchoCantidad disponibleVer detalles
HEATSINK, ALUMINUM, ANODIZED, WI1118306HEATSINK, ALUMINUM, ANODIZED, WI4.134" (105.00mm)2.654" (67.40mm)10 - InmediataVer detalles
HEATSINK, ALUMINUM, ANODIZED, WI1118305HEATSINK, ALUMINUM, ANODIZED, WI5.000" (127.00mm)2.654" (67.40mm)10 - InmediataVer detalles
Publicado: 2020-10-08