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Gap Pad® TGP 6000ULM

El Gap Pad TGP 6000ULM de Bergquist está diseñado para aplicaciones en las que se requiere alta disipación de calor y bajo estrés

El Gap Pad TGP 6000ULM de Imagen de Gap Pad® TGP 6000ULM de Bergquist Bergquist ofrece una alta conductividad térmica de 6.0 W/m K y un módulo ultrabajo para reducir el estrés, particularmente para componentes de espacio pequeño con alta densidad de potencia. El Gap Pad, no conductor de electricidad, basado en silicona es altamente confortable y proporciona una excelente cobertura en diversas topografías. Gap Pad TGP 6000 ULM de Bergquist es fácil de aplicar y retrabajar, ya que el material proporciona un lado de baja y alta adherencia y está disponible en formas de corte personalizadas para requisitos específicos de dispositivos y aplicaciones.

Características y beneficios
  • Excelente rendimiento térmico
  • Muy bajo estrés
  • Facilidad de manejo
  • Laterales de alta y baja adherencia
  • Retrabajable
  • Excelentes características de humectación
  • Alta resistencia dieléctrica
Aplicaciones
  • Telecomunicaciones
  • ASIC
  • DSP
  • Productos electrónicos de consumo
  • Montaje de módulos térmicos para disipadores de calor

Gap Pad® TGP 6000ULM

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponibleVer detalles
GAP PAD 8X16GPTGP6000ULM-0.080-12-0816GAP PAD 8X16" SHEET 0.080"45 - InmediataVer detalles
GAP PAD 8X16GPTGP6000ULM-0.100-12-0816GAP PAD 8X16" SHEET 0.100"18 - InmediataVer detalles
GAP PAD 8X16GPTGP6000ULM-0.125-12-0816GAP PAD 8X16" SHEET 0.125"16 - InmediataVer detalles
GAP PAD 8X16GPTGP6000ULM-0.060-12-0816GAP PAD 8X16" SHEET 0.060"16 - InmediataVer detalles
GAP PAD 8X16GPTGP6000ULM-0.040-12-0816GAP PAD 8X16" SHEET 0.040"0Ver detalles
Publicado: 2020-04-16