Soluciones innovadoras para la protección de circuitos

TE sigue siendo un proveedor clave de soluciones innovadoras para la protección de circuitos y líder en la tecnología de dispositivos reiniciables PolySwitch PPTC (coeficiente de temperatura positivo polimérico) para los clientes de todo el mundo. El extenso catálogo de productos de TE ayuda a prevenir fallas de sobrecorriente y sobretensión, como un cortocircuito, cruce de potencia o sobretensión, para que sus aparatos funcionen durante más tiempo.

Los productos para la protección de circuitos de TE son parte de su vida diaria. Hasta la fecha, se han usado miles de millones de productos de TE para la protección de circuitos con el fin de ayudar a proteger una amplia gama de productos en los mercados de los dispositivos electrónicos portátiles, automotrices, aplicaciones industriales y telecomunicaciones.

Dispositivos integrados contra sobrecorriente/ sobretensión

DISPOSITIVOS 2PRO

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El producto 2Pro es un dispositivo de protección integrado contra la sobrecorriente/sobretensión El componente que cumple con la directiva RoHS incorpora la tecnología PolySwitch PPTC y MOV (varistor de óxido de metal) en un solo dispositivo para ayudar a reducir los requerimientos de espacio en la placa y el recuento de componentes. 

Los daños a equipos de comunicaciones telefónicas pueden ser causados por diversas fuentes, entre ellas, rayos, descargas electrostáticas (ESD), contacto con la corriente e inducción con líneas de CA. El dispositivo 2Pro TM2P-10271 ayuda a proporcionar limitación de corriente durante eventos de sobrecorriente y fijación de voltaje durante eventos de sobretensión. Una vez que la situación de falla se elimina y se apaga y enciende la corriente, el dispositivo 2Pro se reinicia de manera que el equipo sigue siendo operacional.

El dispositivo 2Pro ayuda a atender la necesidad de dispositivos de protección de circuitos reiniciables para su uso en equipos de telefonía sensibles a consideraciones de costo PSTN (red pública de conmutación telefónica) y VoIP (protocolo de transmisión de voz por Internet). El uso extendido de las puertas de enlace VoIP en ambientes domésticos y empresariales como medios principales para le transmisión de voz requiere la máxima seguridad y confiabilidad en los equipos.

Beneficios Aplicaciones
  • Un solo dispositivo ayuda a reducir el recuento y el espacio de los componentes.
  • Ayuda a reducir las devoluciones por garantía
  • Ayuda al equipo a cumplir con las pruebas de sobretensión conforme a: TIA-968-A, IEC 60950, ITU-T K.20/K.21
  • Ayuda a simplificar las pruebas de UL 60950
  • Ayuda a cumplir con UL 60950
  • Teléfonos inalámbricos
  • Puertas de enlace VoIP
  • Máquinas de fax
  • Módems de datos
  • Decodificadores de TV
  • Sistemas de seguridad
  • Módulos MDF
  • Tarjetas analógicas e ISDN

DISPOSITIVOS POLYZEN, DIODO ZENER PROTEGIDO CON POLÍMERO

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Los dispositivos PolyZen son microensamblajes de diodos Zener de precisión, mejorados con polímeros. Ofrecen protección reiniciable contra eventos de falla multiwatt sin necesidad de disipadores térmicos multiwatt.

El diodo Zener usado para la fijación de voltaje de un microensamblaje PolyZen ha sido seleccionado debido a su voltaje relativamente plano en comparación con la respuesta de corriente. Esto ayuda a mejorar la fijación del voltaje, incluso cuando la tensión de entrada es alta y las corrientes de diodo son grandes.

Una característica avanzada del microensamblaje PolyZen es que el diodo Zener está acoplado térmicamente a una capa de PPTC resistivamente no lineal. Esta capa de PPTC está totalmente integrada al dispositivo y se encuentra eléctricamente en serie entre el Ven y el Vsal fijo a un diodo.

Esta capa avanzada de PPTC responde ya sea al calentamiento extendido del diodo o a eventos de sobrecorriente mediante la transición de un estado de resistencia baja a alta, también conocido como "engatillado de protección". Un PPTC de engatillado de protección limitará la corriente y generará una caída de la tensión. Esto ayuda a proteger tanto el diodo Zener como los componentes electrónicos continuos y aumenta de manera efectiva la capacidad de manejo de la potencia del diodo.

Los dispositivos PolyZen mejorados con polímero ayudan a proteger componentes electrónicos portátiles sensibles del daño causado por aumentos bruscos inductivos de la tensión, sobretensiones transitorias, suministros de alimentación incorrectos y polarizaciones inversas. Estos dispositivos son especialmente adecuados para dispositivos electrónicos portátiles y otros componentes electrónicos de CC de baja potencia.

Beneficios Aplicaciones
  • El diodo Zener estable ayuda a proteger las aplicaciones electrónicas de sobretensión y polarización inversa.
  • Los eventos de desenganche aíslan las fuentes de sobretensión y las fuentes de polarización inversa.
  • La naturaleza analógica de los eventos de desenganche minimizan en daño ocasionado por las subidas bruscas inductivas corriente arriba.
  • Requerimientos de disipación mínima de la potencia
  • Colocación de un solo componente
  • Protección del puerto de alimentación de CC en dispositivos electrónicos portátiles
  • Protección del puerto de alimentación de CC en sistemas que emplean conectores de alimentación para la entrada de alimentación
  • sobretensión interna y supresión transitoria
  • Regulación de la tensión de salida de la CC
  • Tabletas y dispositivos electrónicos portátiles
Dispositivos de protección contra sobrecorriente

FUSIBLES DE MONTAJE EN SUPERFICIE: FUSIBLES CON CHIP PARA PROTECCIÓN DE SOBRECORRIENTE

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Los fusibles con chip con protección contra sobrecorriente cuentan con alta capacidad para soportar irrupciones de sobrecorriente y brindan protección contra la sobrecorriente en sistemas con alimentación de CC. La combinación del elemento fusible de plata de los dispositivos y su diseño monolítico, multicapas, da como resultado características de fuerte supresión de arcos.

Estos dispositivos de montaje en superficie, que cumplen con la directiva RoHS, pueden ayudar a facilitar el desarrollo de dispositivos electrónicos de consumo más confiables, de alto rendimiento, tales como laptops, dispositivos multimedia, teléfonos celulares y otros dispositivos electrónicos portátiles.


Beneficios Aplicaciones
  • Alta capacidad para soportar irrupciones de sobrecorriente
  • Estructura cerámica monolítica
  • Elemento fusible de plata y terminación de plata con chapa de níquel y estaño
  • Estabilidad de temperatura
  • Características de fuerte supresión de arco
  • Computadoras portátiles
  • Cámaras digitales
  • Teléfonos celulares
  • Impresoras
  • Reproductores de DVD
  • Dispositivos electrónicos portátiles
  • Sistemas de juego
  • Monitores LCD
  • Escáneres


FUSIBLES DE MONTAJE EN SUPERFICIE: FUSIBLES CON CHIP DE ACCIÓN ULTRARRÁPIDA 0603

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Los fusibles con chip de acción ultrarrápida ayudan a brindar protección contra la sobrecorriente en sistemas que emplean fuentes de alimentación CC de hasta 32 VCC. El diseño monolítico, en múltiples capas del fusible ayuda a proporcionar la máxima corriente de retención en el mínimo espacio, reduce el envejecimiento relacionado con la difusión, mejora la confiabilidad y resistencia del producto, así como el rendimiento a altas temperaturas en una amplia gama de diseños de circuitos.

Estos dispositivos de montaje en superficie, que cumplen con la directiva RoHS, ofrecen características de fuerte supresión de arco y facilitan el desarrollo de dispositivos electrónicos de consumo más confiables, de alto rendimiento, tales como laptops, dispositivos multimedia, teléfonos celulares y otros dispositivos electrónicos portátiles.

Beneficios Aplicaciones
  • Acción ultrarrápida con sobrecargas de 200 % y 300 %
  • Capacidad para soportar irrupciones de alta corriente con altas sobrecargas
  • Cuerpo delgado para aplicaciones con limitación de espacio
  • Estructura monolítica de vidrio y cerámica
  • Elemento fusible de plata y terminación de plata con chapa de níquel y estaño
  • Cumple con la directiva RoHS y contiene materiales sin plomo
  • Diseño simétrico con marcas en ambos lados (opcional)
  • Computadoras portátiles
  • Cámaras digitales
  • Teléfonos celulares
  • Impresoras
  • Reproductores de DVD
  • Dispositivos electrónicos portátiles
  • Sistemas de juego
  • Monitores LCD
  • Escáneres

FUSIBLES DE MONTAJE EN SUPERFICIE: FUSIBLES CON CHIP DE ACCIÓN RÁPIDA

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Los fusibles con chip de acción rápida ayudan a brindar protección contra la sobrecorriente en sistemas que emplean fuentes de alimentación CC de hasta 63 VCC. El diseño monolítico, en múltiples capas del fusible ayuda a proporcionar la máxima corriente de retención en el mínimo espacio, reduce el envejecimiento relacionado con la difusión, mejora la confiabilidad y resistencia del producto, así como el rendimiento a altas temperaturas en una amplia gama de diseños de circuitos.

Las características de fuerte supresión de arco de los dispositivos de montaje en superficie, que cumplen con la directiva RoHS, facilitan el desarrollo de dispositivos electrónicos de consumo más confiables, de alto rendimiento, tales como laptops, dispositivos multimedia, teléfonos celulares y otros dispositivos electrónicos portátiles.

Beneficios Aplicaciones
  • Tamaño reducido con alta corriente nominal
  • Estabilidad de temperatura
  • Alta confiabilidad y resistencia
  • Características de fuerte supresión de arco
  • Computadoras portátiles
  • Cámaras digitales
  • Teléfonos celulares
  • Impresoras
  • Reproductores de DVD
  • Dispositivos electrónicos portátiles
  • Sistemas de juego
  • Monitores LCD
  • Escáneres

FUSIBLES DE MONTAJE EN SUPERFICIE: FUSIBLES CON CHIP PARA ALTA CORRIENTE NOMINAL

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El diseño monolítico, multicapas de los fusibles con chip para alta corriente nominal para la protección de circuitos de TE ayuda a brindar algunas de las corrientes nominales más altas disponibles en el tamaño 1206 y mejora el rendimiento a altas temperaturas en una amplia variedad de diseños de protección de circuitos. El reducido tamaño de los dispositivos, su alta confiabilidad y características de fuerte supresión de arco los hacen adecuados para la protección contra sobrecorriente de fuentes de alimentación, servidores, equipo de comunicaciones, módulos de regulación de voltaje y otras aplicaciones de alta corriente y tamaño reducido.


Beneficios Aplicaciones
  • La estructura monolítica de vidrio y cerámica proporciona estabilidad en los ciclos de la aplicación.
  • La alta corriente nominal en un paquete reducido permite un uso más eficiente en el espacio del sistema
  • Fuerte supresión de arco en condiciones de sobrecorriente
  • Equipos de comunicación
  • Módulos de regulación de voltaje
  • Fuentes de alimentación
  • Servidores

FUSIBLES DE MONTAJE EN SUPERFICIE: FUSIBLES CON CHIP RETARDADOS

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Disponibles en los tamaños de chip estándares de la industria 1206 y 0603, los fusibles con chip retardados para la protección de circuitos de TE ayudan a brindar protección contra sobrecorriente en sistemas que experimentan picos de corriente grandes y frecuentes como parte de su operación normal. El diseño monolítico, multicapas del fusible con chip retardado ayuda a brindar algunas de las corrientes nominales disponibles más altas en los tamaños 1206 y 0603 y mejora el rendimiento a altas temperaturas en una amplia variedad de diseños de protección de circuitos. El reducido tamaño de los dispositivos, su alta confiabilidad y características de fuerte supresión de arco los hacen adecuados para la protección contra sobrecorriente de fuentes de alimentación, bancos de condensadores y filtros, inversores de retroiluminación de Pantalla de Cristal Líquido (LCD), motores eléctricos y dispositivos electrónicos portátiles.

Beneficios Aplicaciones
  • El diseño con retardo de tiempo ayuda a evitar las molestias de apertura en aplicaciones con corrientes pulsadas y de irrupciones de sobrecorriente.
  • Tamaño reducido con alta corriente nominal
  • Características de fuerte supresión de arco
  • Sistemas de motor pequeño
  • Dispositivos electrónicos portátiles
  • Puertos de entrada de potencia
  • Alimentación por cable Ethernet (PoE)
  • Equipo de prueba
  • Protección de convertidor POL
  • Unidades de disco computadoras
  • Pantallas
  • Impresoras

FUSIBLES DE MONTAJE EN SUPERFICIE: FUSIBLES DE ACCIÓN ULTRARRÁPIDA 2410

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El Fusible SMD 2410 (6125 mm) cable en el aire "wire-in-air" (WIA) es adecuado para las aplicaciones de protección de sobrecorriente de nivel secundario.

Estos dispositivos de montaje en la superficie, que no contienen plomo, ofrecen una mayor confiabilidad y evitan el riesgo de que se desprendan los tapones de los extremos. Este elemento recto de cable en aire cuenta con un rendimiento uniforme como fusible y en cuanto a sus características de corte.





Beneficios Aplicaciones
  • Acción ultrarrápida a un nivel de sobrecarga de corriente de 200 %
  • Capacidad para soportar irrupciones de alta corriente
  • Alta confiabilidad y resistencia
  • Características de fuerte supresión de arco
  • Terminal de cobre con chapa de níquel y estaño
  • Equipos industriales
  • TV LCD/PDP
  • Inversor de retroiluminación
  • Fuente de alimentación
  • Sistema de telecomunicaciones
  • Redes
  • Sistemas de juego
  • Artículos del hogar
  • Automotriz
Dispositivos de protección contra sobretensión

TUBOS DE DESCARGA DE GAS (GDT)

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Los GDT (Tubos de Descarga de Gas) de TE para la protección de circuitos se colocan enfrentados o en paralelo con equipos sensibles de telecomunicaciones tales como líneas de potencia, líneas de comunicación, líneas de señal y líneas de transmisión de datos para ayudar a protegerlas del daño causado por picos de tensión transitorios que pudieran producirse por rayos y accionamiento de interruptores de equipos. Estos dispositivos no influyen en la señal durante el funcionamiento normal. Sin embargo, en caso de una oleada de sobretensión, como un rayo, el GDT cambia a un estado de baja impedancia y desvía la energía de los equipos sensibles.

Nuestros GDT ofrecen un alto nivel de protección contra picos, un amplio intervalo de tensión, baja capacitancia y muchos factores de forma, entre ellos nuevos dispositivos de montaje en superficie, que los hacen ser adecuados para aplicaciones tales como los módulos de Cuadro de Distribución Principal (MDF), aplicaciones de telecomunicaciones con alta velocidad transmisión de datos (p. ej., ADSL, VDSL) y protección contra picos en líneas de potencia. Su capacitancia baja también da lugar a menos distorsión de la señal. Cuando se utiliza una solución de protección de circuito coordinado con dispositivos PolySwitch, puede ayudar a fabricantes de equipos a cumplir estándares reguladores de seguridad estrictos.

Beneficios Aplicaciones
  • Ayuda a proporcionar protección contra el daño causado por altas irrupciones de energía y fallas de sobretensión
  • Adecuado para su uso en equipos sensibles debido a la respuesta de cebado de impulso
  • Adecuado para aplicaciones de alta frecuencia
  • Rendimiento sumamente confiable
  • Nuevos dispositivos de montaje en superficie para la fabricación automatizada

Telecomunicaciones

  • Módulos MDF, equipos xDSL, sistemas de RF, antenas, estaciones base

Dispositivos electrónicos industriales y de consumo

  • Fuentes de alimentación, protectores de picos de corriente, sistemas de alarma, sistemas de irrigación
Dispositivos de protección térmica

MHP CON ACTIVACIÓN TÉRMICA

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El mercado en rápido crecimiento para dispositivos electrónicos portátiles y delgados, como tabletas de medios y PC ultradelgadas, ha generado demanda para celdas prismáticas y de litio-polímero (LiP) livianas, muy delgadas, de alta capacidad y de bajo perfil.

Un nuevo dispositivo MHP (PPTC metal híbrido), el dispositivo MHP-TA, ofrece una tensión nominal de 9 VCC y una corriente nominal superior a la de los dispositivos de batería y correa. Esto los ayuda a cumplir los requerimientos de seguridad de baterías de una mayor capacidad del LiP y de baterías prismáticas que se encuentran en las tabletas más recientes y productos de cómputo ultradelgados. La tecnología MHP híbrida conecta un protector bimetálico en paralelo con un dispositivo PPTC (coeficiente de temperatura positivo polimérico).

La serie resultante MHP-TA (Activación térmica) ayuda a proporcionar protección contra sobretemperatura reiniciable, mientras que se usa el dispositivo de PPTC para actuar como un calentador y para ayudar a mantener el bimetal trabado hasta eliminar la falla.

Beneficios Aplicaciones
  • Capaz de manejar las mayores tensiones y tasas de descarga de la batería encontradas en aplicaciones de celda prismática y LiP de alta capacidad
  • Ayuda a brindar protección contra sobretemperatura reajustable aplicaciones de celda prismática y LiP de alta capacidad

Protección de celda de la batería para celdas prismáticas y de polímero de litio de alta capacidad que se utilizan en:

  • Tabletas de medios
  • Computadoras portátiles ultradelgadas
  • Lectores de libros electrónicos
  • Teléfonos inteligentes

Dispositivos de protección contra ESD

DISPOSITIVOS PESD

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La línea de TE de dispositivos ESD - polímero (PESD) para la protección de circuitos ayuda a proteger los puertos de E/S de HDMI 1.3, reproductores de video portátiles, televisores de LCD y de plasma, USB 2.0, interfaces visuales digitales (DVI) e interruptores de antena. Los dispositivos PESD desvían la descarga electrostática de los circuitos sensibles en los equipos de HDTV, impresoras, computadoras portátiles, teléfonos celulares y otros dispositivos portátiles.

Los dispositivos PESD ofrecen muchas ventajas en relación con los dispositivos de protección tradicionales, tales como los varistores multicapa (MLV), los cuales podrían degradar o distorsionar la señal en circuitos con alta velocidad de transmisión de datos. En comparación con los diodos de supresión de voltaje transitorio (TVS) y los tubos de descarga de gas en miniatura (GDT), los dispositivos PESD brindan un factor de forma más compacto y una solución económica para los perfiles de contracción de los dispositivos de información compactos de la actualidad.

Disponible en una variedad de factores de forma, nuestros dispositivos PESD proporcionan una baja capacitancia y cumplen con las pruebas de pulso de línea de transmisión (TLP), así como con las pruebas IEC61000-4-2.

Beneficios Aplicaciones
  • Protección contra ESD para aplicaciones de alta frecuencia (HDMI 1.3)
  • Factor de forma reducido para ahorrar espacio en placa
  • Ayuda a proteger los circuitos electrónicos sensibles contra el daño causado por eventos de descargas electrostáticas (ESD)
  • Ayuda a los equipos a pasar la prueba del estándar IEC61000-4-2, nivel 4
  • Interfaces HDMI 1.3
  • Televisores de LCD y plasma
  • Teléfonos celulares
  • Antenas
  • Reproductores de video portátiles
  • Dispositivos portátiles (PDA, DSC, BlueTooth)
  • Puertos de impresoras
  • Radios por satélite
  • Interfaces USB 2.0 y IEEE 1394
  • DVI
  • Sistemas GPS

DISPOSITIVOS CON CHIPSESD

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La familia ChipSESD de TE de dispositivos de protección contra ESD de silicio, disponible en los tamaños EIA-0201 y EIA-0602, en empaques rectangulares de componentes pasivos SMT, puede ayudar a proteger los circuitos electrónicos contra el daño por eventos de descarga electrostática (ESD).

Los ChipSESD son dispositivos de alta capacitancia, bidireccionales, que pueden ser usados para interfaces genéricas de baja velocidad, como en teclas, botones de encendido/apagado, bocinas y puertos para micrófono en dispositivos electrónicos portátiles. La operación bidireccional elimina las restricciones de orientación y la necesidad de inspecciones de la polaridad. El empaque de componentes pasivos con tecnología de montaje en superficie (SMT) permite a los dispositivos ser instalados fácilmente en la placa de circuito impreso mediante un proceso estándar de ensamblaje PCB. Una vez soldados en las placas, los cordones de soldadura del dispositivo ChipSESD en los extremos terminales se pueden inspeccionar visualmente de forma visual.

Los dispositivos ChipSESD ofrecen un protección al contacto con 10 kV y descarga aérea de 16 kV según la norma IEC61000-4-2, nivel 4, con un pico nominal de 2 A con un pulso de 8x20 µs.

Beneficios Aplicaciones
  • Dispositivos de ESD de silicio en tamaños EIA-0201 y EIA-0402, en empaques rectangulares de componentes pasivos SMT
  • La operación bidireccional elimina las restricciones de orientación
  • Ensamblaje PCB estándar y reproceso
  • Protección contra ESD en dispositivos electrónicos portátiles con espacio reducido y teléfonos móviles
  • Ayuda a proteger los circuitos electrónicos contra el daño por ESD
  • Ayuda a que el equipo pase las pruebas de la norma IEC61000-4-2, nivel 4
  • Teléfonos móviles y dispositivos electrónicos portátiles
  • Cámaras digitales y cámaras de video
  • Notebooks, decodificador, tarjetas madre
  • Puertos USB 2.0 y de E/S de computadoras
  • Aplicaciones que requieren alto desempeño ante ESD en un empaque pequeño

DISPOSITIVOS DE SILICIO PARA ESP DE UN CANAL

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Los dispositivos de ESD de silicio (SESD) ayudan a brindar protección y mejorar la confiabilidad en aplicaciones que incluyen dispositivos electrónicos de consumo, portátiles y móviles. Los dispositivos de tamaños 0402 y 0201 permiten una baja capacitancia de 0.10 pF en dispositivos bidireccionales, y 0.20 pF en dispositivos unidireccionales con baja pérdida de inserción. Esto ayuda a brindar protección para señales de datos de alta velocidad. Los dispositivos de SESD de un canal brindan una sólida protección contra ESD con contactos de 20 kV líderes en la industria y descargas nominales por aire conforme a la norma IEC61000-4-2. La capacitancia ultra baja permite la integridad de la señal en las interfaces de más alta velocidad de hoy en día, entre ellas USB 3.0/2.0, HDMI, eSATA, DisplayPort y Thunderbolt.

La protección de circuitos de TE ofrece dispositivos de un canal en configuraciones unidireccionales y bidireccionales. Los dispositivos bidireccionales ofrecen la mínima capacitancia y pérdida de inserción, permiten la colocación del PCB sin restricciones de orientación y no cortan señales que oscilen por debajo de la tierra. Los dispositivos unidireccionales ofrecen una tensión de cebado negativa baja y ayudan a brindar protección para las interfaces digitales de alta velocidad. El reducido tamaño 0201 XDFN –que mide tan solo 0.6 mm x 0.3 mm x 0.31 m– ofrece a los diseñadores flexibilidad en su colocación en aplicaciones con restricciones de espacio.

Beneficios Aplicaciones
  • La baja capacitancia proporciona bajas pérdidas de inserción para señales de datos de alta velocidad
  • Proporciona protección contra ESD de hasta 20 kV por contacto y descarga por aire, conforme a la norma IEC61000-4-2
  • Diodos de protección contra ESD de reducido tamaño para señales de datos de alta velocidad (dispositivos de tamaño 0402 y 0201)
  • Ayuda a proteger los circuitos electrónicos contra el daño por descargas electrostáticas (ESD), rayos y eventos de descarga de cables
  • Ayuda a que el equipo pase las pruebas de la norma IEC61000-4-2, nivel 4
  • Dispositivos electrónicos de consumo, móviles y portátiles
  • Tabletas y almacenamiento externo con interfaces de alta velocidad
  • Líneas de datos de alta velocidad
  • USB 3.0/2.0, HDMI 1.3/1.4, interfaz DisplayPort, interfaz Thunderbolt (Light Peak), V-by-One HS e interfaz LVDS
  • Aplicaciones que requieren alto desempeño ante ESD en empaques pequeños

MATRICES DE PASO DE ESD DE SILICIO, MULTICANAL

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Las matrices de SESD pueden ayudar a brindar protección y mejorar la confiabilidad de los componentes electrónicos en aplicaciones que incluyen, entre otras, dispositivos electrónicos de consumo, portátiles y móviles. Las matrices de paso de SESD multicanales tienen una baja capacitancia de 0.20 pF con una baja pérdida de inserción, lo que protege las señales de datos de alta velocidad. Las matrices de SESD brindan una sólida protección contra ESD con contacto de 20 kV y descarga nominal por aire conforme a la norma IEC61000-4-2. La capacitancia baja de las matrices de SESD permite la integridad de la señal en las interfaces de más alta velocidad de hoy en día, entre ellas USB 3.0/2.0, HDMI, eSATA, DisplayPort y Thunderbolt.

TE ofrece matrices miniatura de cuatro y seis canales, que son hasta un 85 % más pequeñas que las matrices comunes multicanal para aplicaciones con restricciones de espacio. Los empaques ultrapequeños de TE tienen una menor impedancia parásita, lo que reduce la pérdida de inserción a altas frecuencias en comparación con dispositivos en empaques más grandes. Todas nuestras matrices de SESD se encuentran en empaques con diseño de paso que permiten una impedancia correspondiente con la ruta de trazado en las placas de circuitos impresos (PCB), lo que es esencial para la integridad de las señales de alta velocidad.

Beneficios Aplicaciones
  • Baja capacitancia que proporciona bajas pérdidas de inserción para señales de datos de alta velocidad
  • Proporciona protección contra ESD de hasta 20 kV por contacto y descarga por aire, conforme a la norma IEC61000-4-2
  • El tamaño más reducido de la industria y el multicanal de perfil más bajo
  • Las matrices ESD ayudan a optimizar el espacio en la placa
  • El diseño de paso y de conexión simple ayuda al enrutamiento de líneas de datos de alta velocidad con impedancia correspondiente en la PCB
  • Ayuda a proteger los circuitos electrónicos contra el daño por descargas electrostáticas (ESD), rayos y eventos de descarga de cables
  • Ayuda a que el equipo pase las pruebas de la norma IEC61000-4-2, nivel 4
  • Dispositivos electrónicos de consumo, móviles y portátiles
  • Tabletas y almacenamiento externo con interfaces de alta velocidad; también más abajo: interfaces de ultra alta velocidad
  • Líneas de datos de ultra alta velocidad
  • USB 3.0/2.0, HDMI 1.3/1.4, interfaz DisplayPort, interfaz Thunderbolt (Light Peak), V-by-One HS e interfaz LVDS
  • Aplicaciones que requieren alto desempeño ante ESD en empaques DFN pequeños