Interconexión zSFP+


La interconexión E/S conectable zSFP+ de TE Connectivity fue diseñada para actualizar conectores SFP y SFP+

La interconexión E/S conectable zSFP+ de TE Connectivity fue diseñada para actualizar de manera rápida y fácil los conectores SFP/SFP+ con velocidades actuales de 10-16 Gbps a velocidades futuras de 28 Gbps. El producto es retrocompatible con los productos SFP+ en espacio, interfaz de acoplamiento y dimensiones de carcasa para permitir el reemplazo directo dentro de los sistemas actuales de comunicación.

Para los diseños de equipos más recientes, la interconexión zSFP+ puede soportar 10 Gbps Ethernet o tarifas de datos de 16 Gbps de canal de fibra, mientras ofrece capacidad para una ruta de actualización a largo plazo para un rendimiento de 28 o potencialmente 40 Gbps. Esto equivale a ahorros de costos a largo plazo ya que el producto elimina la necesidad de rediseñar completamente o volver a instalar el equipo de comunicación para un mayor rendimiento.

La interconexión de zSFP+ cumple con SFF-8402 y ha sido adoptada para 32 G de canal de fibra (tasa de línea de 28.05 Gbps). La familia completa del producto se ofrece como una opción de doble fuente con Molex Incorporated.

Características
  • Índices de datos
    • 28 Gbps hasta 40 Gbps potencialmente
  • Diseño de montaje en superficie
  • Carcasas a presión para fácil colocación en placa en un solo paso
  • Geometría de contacto acoplado, cubierto y formado, con bordes estrechos, y moldeo por inserción para integridad de señal y rendimiento mecánico y eléctrico superiores.
  • Compatibilidad con versiones anteriores: Comparte el mismo espacio en placa, interfaz de acoplamiento y dimensiones de carcasa con el conector SFP+
  • Se ofrece contención de EMI en opciones de junta elastomérica o de resorte
  • Carcasas elevadas de puerto único (1 x N) para flexibilidad de diseño o para alojar aplicaciones enfrentadas con objeto de aumentar la densidad y lograr ahorro de espacio en placa
  • Se ofrecen carcasas apiladas en configuraciones de puertos de 2 x 1, 2 x 2, 2 x 4, 2 x 6, 2 x 8, 2 x 10 y 2 x 12
  • Opciones de disipadores de calor, ledes y enchapados para las diversas especificaciones de diseño
  • Mecánicas
    • Fuerza de acoplamiento: 25 N
    • Fuerza de desacoplamiento: 11.5 N
    • Durabilidad (min): 250 ciclos
  • Eléctricas
    • Voltaje (máx.) 120 V máx
    • Corriente (máx.): 0.5 A
    • Voltaje dieléctrico de resistencia: 300 VCA entre contactos
  • Físicas
    • Receptáculo termoplástico de alta temperatura (relleno de fibra de vidrio, UL 94V-0 negro)
    • Contactos de aleación de cobre de alto rendimiento
    • Enchapado interno de níquel, estañado en el extremo de soldadura y chapado en oro en el área de acoplamiento
    • Temperatura de funcionamiento: De -40° C a 85° C
Aplicaciones
  • Telecomunicaciones
    • Infraestructura celular
    • Enrutadores de accesso e interruptores
    • Servidores
    • Interruptores
  • Centro de datos
    • Servidores
    • Almacenamiento
  • Aplicaciones médicas
    • Equipos de diagnóstico médico
  • Redes
    • Interfaz de red
    • Interruptores
    • Enrutadores
  • Equipos de prueba y medición

Interconexión zSFP+

Número de pieza del fabricante Descripción Cantidad disponible Especificaciones técnicas
2170088-1 CONN ZSFP+ 20CKT 30U 940
2170088-2 CONN ZSFP+ 20CKT 15U 1070
2198318-2 ZSFP+ STACKED 2X1 W/4 LP GASKET 252
2198318-6 ZSFP+ STACKED 2X1 W/4 LP SPRING 242
2180324-2 ZSFP+ STACKED 2X4 W/4 LP GASKET 0
2180324-6 ZSFP+ STACKED 2X4 W/4 LP SPRING 84
2198339-2 ZSFP+ STACKED 2X6 W/4 LP GASKET 54
2198339-6 ZSFP+ STACKED 2X6 W/4 LP SPRING 25