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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key 294-1103-ND
Cantidad disponible 147
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

BDN16-3CB/A01

Descripción HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Descripción ampliada Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 12 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos Various Semiconductor Heat Sink
Información de RoHS BDN Series RoHS Cert
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación Cinta térmica adhesiva (incluida)
Forma Cuadrado, aletas de clavija
Longitud 1.610" (40.89 mm)
Ancho 1.610" (40.89 mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.355" (9.02 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 4.5° C/W a 400 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales 13.5° C/W
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
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Recursos adicionales
Envase estándar ? 1,000
Otros nombres 294-1103
BDN163CB/A01

04:09:22 2/25/2017

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en USD.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 4.52000 4.52
10 4.40500 44.05
25 4.28600 107.15
50 4.04780 202.39
100 3.80960 380.96
250 3.57152 892.88
500 3.45246 1,726.23
1,000 3.09530 3,095.30

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