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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key 294-1097-ND
Cantidad disponible 4,364
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

BDN09-3CB/A01

Descripción Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 11 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos Various Semiconductor Heat Sink
BDN Series Peel-Stick Heat Dissipators
Módulos de capacitación sobre el producto Low-Cost, High Performance Spartan®-3 Generation
Información de RoHS BDN Series RoHS Cert
Atributos del producto Seleccionar todos
Categoría

Ventiladores, gestión térmica

Familia

Dispositivo Térmico - Disipadores térmicos

Fabricante

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación Cinta térmica adhesiva (incluida)
Forma Cuadrado, aletas de clavija
Longitud 0.910" (23.11 mm)
Ancho 0.910" (23.11 mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.355" (9.02 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 9.6° C/W a 400 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales 26.9° C/W
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
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Recursos adicionales
Envase estándar ? 1,000
Otros nombres 294-1097
BDN093CB/A01

16:59:47 12/3/2016

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en USD.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 2.35000 2.35
10 2.29000 22.90
25 2.22840 55.71
50 2.10460 105.23
100 1.98080 198.08
250 1.85700 464.25
500 1.79510 897.55
1,000 1.60940 1,609.40
5,000 1.57845 7,892.25

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