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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key 294-1145-ND
Cantidad disponible 465
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

APF19-19-06CB

Descripción HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Descripción ampliada Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 8 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos APF Series
Información de RoHS APF Series RoHS Cert
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante

CTS Thermal Management Products

Serie APF
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Forma Cuadrado, aletas
Longitud 0.748" (19.00 mm)
Ancho 0.748" (19.00 mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.250" (6.35 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 7.1° C/W a 200 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales -
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
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Recursos adicionales
Envase estándar ? 300
Otros nombres 294-1145
APF191906CB

00:12:59 2/25/2017

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en USD.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 5.21000 5.21
10 5.06900 50.69
25 4.93200 123.30
50 4.65800 232.90
100 4.38400 438.40
250 4.11000 1,027.50
500 3.97300 1,986.50
1,000 3.56200 3,562.00
5,000 3.49350 17,467.50

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