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Índice de productos > Ventiladores, gestión térmica > Dispositivo Térmico - Disipadores térmicos > BDN09-3CB/A01

Todos los precios se expresan en dólares estadounidenses.
Número de pieza de Digi-Key294-1097-ND
Escala de preciosPrecio unitarioPrecio total
12.730002.73
102.4300024.30
252.1872054.68
502.06560103.28
1001.94400194.40
2501.82252455.63
5001.76176880.88
1,0001.579501,579.50
5,0001.549137,745.63
Cantidad disponible Existencias de Digi-Key : 11,031
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

BDN09-3CB/A01

DescripciónHEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Estado Libre de plomo / Estado RoHSSin plomo / Cumple con RoHS
 

CantidadNúmero de artículoReferencia del cliente
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ | BDN09-3CB/A01 | 294-1097-ND | Digi-Key Corp.
Imagen solo a efectos ilustrativos. Para obtener especificaciones exactas, visite la hoja de datos del producto.

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Hojas de datos Various Semiconductor Heat Sink
BDN Series Peel-Stick Heat Dissipators
Fotos de productos BDN09-3CB/A01 Heat Sink
Módulos de capacitación sobre el producto FPGAs Spartan3
Planos de catálogo BDN09-3CB(^A01)
Envase estándar300
CategoríaVentiladores, gestión térmica
FamiliaDispositivo Térmico - Disipadores térmicos
SerieBDN
TipoMontaje superior
Paquete enfriadoSurtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijaciónCinta térmica adhesiva (incluida)
FormaCuadrado, aletas de clavija
Longitud0.910" (23.11 mm)
Ancho0.910" (23.11 mm)
Diámetro-
Altura fuera de base (altura de Fin)0.355" (9.02 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura-
Resistencia térmica según caudal de aire forzado9.6 °C/W a 400 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales26.9 °C/W
MaterialAluminio
Acabado de materialNegro anodizado
Otros nombres294-1097
BDN093CB/A01

15:29:52 5/23/2013 - Ayuda para comprender esta pantalla